在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下,，由工研院主辦的半導(dǎo)體界盛會(huì)─國(guó)際超大型積體電路技術(shù),、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)（VLSI-TSA）及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì)（VLSI-DAT）,，今（25）日起連續(xù)舉辦三天,，大會(huì)討論主題聚焦在目前最熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)、5G,、超越摩爾定律（More than Moore’s Law）,、無(wú)人機(jī)等相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)趨勢(shì)。

　　另外,，ERSO Award是國(guó)內(nèi)高科技界的崇高榮譽(yù),，今年度由網(wǎng)路家庭董事長(zhǎng)暨創(chuàng)辦人詹宏志、億光電子董事長(zhǎng)葉寅夫,、聯(lián)發(fā)科技副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江及新日光董事長(zhǎng)林坤禧同獲此殊榮,。

　　VLSI-TSA協(xié)同主席、工研院副院長(zhǎng)劉軍廷表示,，從新趨勢(shì)來(lái)看,，國(guó)際大廠仍著墨在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的應(yīng)用加值，應(yīng)密切觀察云端運(yùn)算,、資料中心,、異質(zhì)整合等趨勢(shì)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響。在可能顛覆傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的趨勢(shì)下,，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨時(shí)空背景的轉(zhuǎn)換和技術(shù)的快速更迭，無(wú)法再以量產(chǎn)技術(shù)做競(jìng)爭(zhēng),，必須思考轉(zhuǎn)型往智能系統(tǒng)和跨業(yè)整合發(fā)展,，進(jìn)而發(fā)掘全新的定位與機(jī)會(huì)。

　　工研院IEK預(yù)估,，在景氣走穩(wěn)趨勢(shì)下,，智慧手機(jī)、超輕薄筆電,、高階平板電腦,、固態(tài)硬碟（SSD）的出貨量成長(zhǎng)力道仍有二位數(shù)成長(zhǎng)率，未來(lái)幾年仍會(huì)是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用,；IEK預(yù)測(cè)2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值可望達(dá)3,401億美元,，將會(huì)比去年成長(zhǎng)1.9%。

　　針對(duì)目前最熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng),、5G,、超越摩爾定律（More than Moore’s Law）、無(wú)人機(jī)等相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)趨勢(shì),，大會(huì)邀請(qǐng)到英特爾（Intel）,、貝爾實(shí)驗(yàn)室,、羅姆半導(dǎo)體（ROHM）、中華電信等國(guó)內(nèi),、外一線廠商,，分享國(guó)際最新半導(dǎo)體元件與制程、晶片設(shè)計(jì)趨勢(shì)以及系統(tǒng)整合的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,，與業(yè)界進(jìn)行分析與探討,。

　　VLSI研討會(huì)開(kāi)幕首日由英特爾副總裁Peng Bai博士發(fā)表演講，主題聚焦在“摩爾定律的現(xiàn)在與未來(lái)”,。近幾年由于電晶體通道尺寸逐漸逼近物理極限,，向來(lái)為半導(dǎo)體業(yè)遵循的指標(biāo)─摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，如何因應(yīng)技術(shù)挑戰(zhàn),，及如何超越摩爾定律依舊為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),。