7 月 28 日消息，臺(tái)積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)表示,，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效,，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可,。

摩爾定律曾指出,，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)僅取決于晶體管密度,，而與功耗無(wú)關(guān)。然而,，隨著應(yīng)用的發(fā)展,，芯片制造商開(kāi)始關(guān)注性能、功耗和面積（PPA）的提升,，以保持持續(xù)進(jìn)步,。

臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于每年都能推出新的工藝技術(shù)，并為客戶(hù)提供所需的 PPA 改進(jìn),。蘋(píng)果作為臺(tái)積電最重要的客戶(hù),，其處理器的發(fā)展歷程正是臺(tái)積電工藝技術(shù)進(jìn)步的縮影。

不過(guò),，臺(tái)積電的能力遠(yuǎn)不止于此,。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器充分利用了臺(tái)積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，是其技術(shù)實(shí)力的最佳例證,。

張曉強(qiáng)認(rèn)為,，業(yè)界對(duì)摩爾定律的定義過(guò)于狹隘，僅限于二維擴(kuò)展,。而實(shí)際上,，半導(dǎo)體行業(yè)一直在尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的封裝中,，同時(shí)提升性能和能效,。因此，從這個(gè)角度來(lái)看,，摩爾定律,，或者說(shuō)技術(shù)進(jìn)步，將繼續(xù)下去,。

當(dāng)被問(wèn)及臺(tái)積電在漸進(jìn)式工藝節(jié)點(diǎn)改進(jìn)方面取得的成功時(shí),，張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，其工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步遠(yuǎn)非微小,，從 5 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)過(guò)渡到 3 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn),，每代 PPA 改進(jìn)超過(guò) 30%。臺(tái)積電繼續(xù)在主要節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行較小但持續(xù)的增強(qiáng),，使客戶(hù)能夠從每一代新技術(shù)中獲益,。