南通富士通微電子股份有限公司和AMD完成4.36億美元交易，成立合資公司,，擴(kuò)大AMD蘇州和檳城世界級半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)的客戶群

　　—南通富士通微電子股份有限公司以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權(quán)—

　　加利福尼亞州森尼維爾市——2016年4月29日——AMD公司（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）和南通富士通微電子股份有限公司（深圳證券交易所股票簡稱：通富微電）今日宣布完成合資公司交易，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝,、測試,、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù),。

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團(tuán)隊和一流的設(shè)施,，而在增長的封裝測試市場里,，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,，打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),，幫助我們能很快推出高性能的技術(shù)與產(chǎn)品，重塑整個行業(yè),。合資公司的建立標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步,，借此我們可以完成向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強(qiáng)供應(yīng)鏈運(yùn)營,，并進(jìn)一步強(qiáng)化我們的財務(wù)狀況,。”

　　南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達(dá)先生表示：“AMD是世界一流的半導(dǎo)體提供商,，擁有先進(jìn)的倒裝芯片封裝測試技術(shù),。這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進(jìn)的封裝測試技術(shù)相輔相成，如包括適用于計算、通信以及消費(fèi)者市場的倒裝芯片和凸點(diǎn)技術(shù),。合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級的倒裝芯片封裝測試技術(shù),，提升競爭力,。隨著合資公司的成立,，通富微電先進(jìn)的封裝測試能力將占到其總營收的70%，引領(lǐng)整個行業(yè),，躋身全球頂級封裝測試公司之列,。”

　　交易亮點(diǎn)包括：

　　·南通富士通微電子股份有限公司的附屬公司收購AMD檳城（馬來西亞）和蘇州（中國）組裝,、測試,、標(biāo)記和打包（ATMP）業(yè)務(wù)85%的股權(quán)，作為新成立合資公司的控股合作伙伴,。

　　·AMD收到南通富士通微電子股份有限公司支付的3.71億美元,，在進(jìn)價調(diào)整不計入的情況下，除去稅金,、開支以及其他常規(guī)開支后的現(xiàn)金凈價收益約為3.20億美元,。AMD持有檳城和蘇州業(yè)務(wù)15%的所有權(quán)。

　　·交易預(yù)計不會對AMD的損益造成影響,，將大幅降低AMD的資本支出,。AMD將根據(jù)權(quán)益會計法對其持有合資公司15%的所有權(quán)以及經(jīng)營業(yè)績負(fù)責(zé)。

　　·大約1700名AMD員工將調(diào)至新成立的合資公司,。

　　摩根大通證券有限責(zé)任公司在此次交易中擔(dān)任了AMD的獨(dú)家財務(wù)顧問,，向AMD董事會提供了公平意見書。

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