隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場傳統(tǒng)旺季,，中低階手機(jī)需求暢旺,，加上工作天數(shù)回升,，半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營運(yùn)表現(xiàn)可望回升,；其中,，聯(lián)發(fā)科營收展望佳,，將大幅成長,。

　　半導(dǎo)體廠重量級(jí)法人說明會(huì)已陸續(xù)登場,，各家廠商普遍看好第2季業(yè)績可望較第1季成長,。

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)期,，受惠供應(yīng)鏈持續(xù)回補(bǔ)庫存，加上部份訂單自第1季遞延至第2季出貨,，第2季合并營收可望達(dá)新臺(tái)幣2150億至2180億元,，將季增6%至7%。

　　臺(tái)積電指出,，第2季包括通訊等產(chǎn)品線將全面成長,；其中,，以消費(fèi)性及工業(yè)產(chǎn)品成長幅度較大。

　　另一晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,，在無線通訊新品效益發(fā)酵下,，28nm產(chǎn)品出貨量可望明顯增加，第2季晶圓出貨量可望季增約5%,，產(chǎn)品平均售價(jià)將拉升1%至2%,。

　　世界先進(jìn)也預(yù)期，在手機(jī),、電腦面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理芯片同步成長驅(qū)動(dòng)下,，第2季合并營收將約62億至65億元，將較第1季成長0%至5%,。

　　傳感芯片廠原相第2季因個(gè)人電腦市場需求依然疲弱不振,，恐將影響鼠標(biāo)芯片業(yè)績下滑個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn)，整體第2季業(yè)績將僅較第1季微幅成長低個(gè)數(shù)百分點(diǎn),。

　　面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠因近期智能手機(jī)以中低階機(jī)種需求較強(qiáng),，受惠相對(duì)有限，第2季合并營收將約114億至119億元,，將季增4%至9%,，成長幅度僅與晶圓代工業(yè)水準(zhǔn)相當(dāng)。

　　發(fā)光二極體(LED)驅(qū)動(dòng)IC廠聚積在小間距市場有不錯(cuò)斬獲,，順利搶下8成市占,，第2季業(yè)績可望有不錯(cuò)表現(xiàn)，將季增10%至20%水準(zhǔn),。

　　IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原第2季在通訊,、消費(fèi)性電子及多媒體特殊應(yīng)用芯片(ASIC)客戶需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，業(yè)績也可望較第1季大幅成長17%至22%水準(zhǔn),。

　　手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場需求回溫,，客戶積極回補(bǔ)庫存帶動(dòng)下，季合并營收更可望達(dá)693億至738億元,，將季增24%至32%,，將是第2季業(yè)績成長幅度較大的半導(dǎo)體廠。

　　高速傳輸接口芯片廠F-譜瑞第2季因大客戶進(jìn)入新舊產(chǎn)品轉(zhuǎn)換期,，合并營收將約6600萬至7200萬美元,，將季減7%至季增2%，是展望相對(duì)保守的半導(dǎo)體廠,。