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2016年Q1全球Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜

2016-05-18

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收前二十大排行榜,,包括8家美商、3家日商,、3家中國(guó)臺(tái)灣廠商,、3家歐洲廠商、2家韓國(guó)廠商,,以及一家新加坡業(yè)者,;而這些廠商中有7家的第一季營(yíng)收衰退幅度達(dá)到二位數(shù)。

  在最新的全球前二十大半導(dǎo)體(包括IC以及光電組件-傳感器與離散組件)廠商中,,有3家是純晶圓代工業(yè)者(臺(tái)積電,、GlobalFoundries與聯(lián)電),6家是無晶圓廠IC供應(yīng)商,;而若將純晶圓代工業(yè)者排除在外,,美國(guó)IDM廠安森美(ON Semiconductor)、中國(guó)無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者海思(HiSilicon)以及日本IDM廠商夏普(Sharp),,將分別以8.17億美元,、 8.10億美元與8億美元的季營(yíng)收擠進(jìn)18~20名。

  IC Insights的排行榜將晶圓代工業(yè)者包含在內(nèi),,是因?yàn)樵撆判邪袷强窗雽?dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收排名、并非市占率排名,;而該機(jī)構(gòu)也了解,,晶圓代工業(yè)者營(yíng)收在某些狀況下會(huì)被重復(fù)計(jì)算,但有鑒于該報(bào)告的閱讀對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)備,、材料供應(yīng)商,,若排除晶圓代工業(yè)者會(huì)讓排行榜有所缺失,因此以加注的方式將代工業(yè)者也納入其 中,。

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  2016年第一季全球營(yíng)收前二十大半導(dǎo)體廠商

  整體看來,,2016年第一季全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的營(yíng)收較去年同期減少了6%,,而整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同時(shí)間則是衰退了7%;但6%的衰退幅度已 經(jīng)算是很溫和,,在前20家廠商中,,有7家廠商第一季營(yíng)收較去年同期呈現(xiàn)二位數(shù)字衰退,其中甚至有3家的營(yíng)收衰退幅度超過25%,,以內(nèi)存供應(yīng)商美光 (Micron)與SK海力士(SK Hynix)表現(xiàn)最差,。

  2016年第一季,全球營(yíng)收前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商有半數(shù)營(yíng)收達(dá)到20億美元以上,,而季營(yíng)收至少要有8.32億美元,,才能擠進(jìn)前二十名。

  值得一提的是,,在2016年第一季的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜中有一位新晉者──美國(guó)無晶圓廠IC供應(yīng)商AMD,;該公司第一季營(yíng)收與去年相較 衰退了19%,來到了剛好能擠進(jìn)第二十名的8.32億美元,,而該數(shù)字只有AMD在2013年第四季時(shí)營(yíng)收15.89億美元的一半左右,。

  雖然AMD今年首季表現(xiàn)不佳,日本業(yè)者夏普則是在本季跌出全球二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜的業(yè)者,;夏普第一季營(yíng)收與去年同期相較,,衰退幅度高達(dá)30%。

  為了呈現(xiàn)實(shí)用的比較,,IC Insights的排行榜將已經(jīng)宣布合并,、但尚未完成合并的半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收也加總處理;例如雖然英特爾(Intel)對(duì)Altera的合并是在2015年 12月才完成,,Altera的2015年第一季營(yíng)收(4.35億美元)仍并入英特爾當(dāng)季營(yíng)收(116.32億美元)中,,成為上表中的120.67億美元。 博通(Broadcom Ltd.,;Avago與Broadcom合并之后的公司),、恩智浦(NXP,與Freescale合并),,以及GlobalFoundries (結(jié)合IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù))也是相同處理方式,。

  而在IC Insights的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜上,還有個(gè)“異數(shù)”──蘋果(Apple),;因?yàn)樵摴舅O(shè)計(jì)的處理器芯片只使用于自家品牌產(chǎn)品,,并沒有銷售給其他系統(tǒng)業(yè)者。

  蘋果的客制化ARM架構(gòu)處理器在2016年第一季的銷售價(jià)值達(dá)到13.90億美元,,較去年同期增加10%,;該公司的處理器自2007年以來應(yīng)用于 13款iPhone,自2010年以來應(yīng)用于12款iPad平板電腦,,以及iPod多媒體播放器,、Apple Watch智能手表與Apple TV等設(shè)備,。

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  最新一代的蘋果處理器──64位A9,首先應(yīng)用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能手機(jī),,接下來也進(jìn)駐2016年3月上市的iPhone 6SE,;該款處理器是委托純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圓代工部門生產(chǎn)。

  英特爾在2016年第一季穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭,,該公司當(dāng)季營(yíng)收比排名在后的三星多出了40%,;該數(shù)字在2015年第一季時(shí)為29%。在排行榜 上名次進(jìn)步最多的廠商是結(jié)合了Avago與Broadcom兩家公司的新博通,,以及Nvidia,;兩家公司在2016年第一季的排名,都比2015年同期 進(jìn)步了三位,。

  而隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮持續(xù),,包括在今年完成合并的案件(如Microchip合并Atmel)以及更多可能發(fā)生的案例,IC Insights預(yù)期全球前二十大排行榜單,,仍會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)邁向成熟的步伐在接下來幾年出現(xiàn)大幅變動(dòng),。


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