從 Qualcomm 執(zhí)行長 Steve Mollenkopf 在法說會上提到，最大的客戶把部分訂單轉(zhuǎn)給競爭對手,，以及先前不少的市場傳聞,，都顯示 Apple 可能已經(jīng)把 iPhone 7 基頻芯片的訂單，部分轉(zhuǎn)由 Intel 來負責(zé),。盡管如此 Apple 依舊相當(dāng)重視 iPhone 7 的網(wǎng)路速度表現(xiàn),，傳輸采用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，將會搭載與 Galaxy S7 相同的 X12 基頻芯片,！
根據(jù)《Mac Rumors》的報導(dǎo),，Qualcomm 仍被外界認為會負責(zé) iPhone 7 一部分的基頻芯片，至于可能采用的方案,，該報導(dǎo)認為會是 X12,、這個已經(jīng)使用在 Galaxy S7、LG G5,、小米 5 手機上的基頻芯片,。
Qualcomm X12 基頻芯片在 2015 年 9 月發(fā)表,，支持4G LTE cat.12 網(wǎng)路下載速度、最高達 600Mbps,，上傳速度則有 4G LTE cat.13,、最高達 150Mbps。同時支持2 x 2 MU-MIMO 規(guī)格,，并可聚合 Wi-Fi 無線上網(wǎng)功能,，讓行動上網(wǎng)的速度再翻倍提升。
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除此之外,，下載支持3CA 三頻載波聚合技術(shù),，速度比上一代產(chǎn)品提升了 33%；上傳則支持2CA 技術(shù),、能整合兩個頻段,，也比上一代產(chǎn)品速度提升了 200%。
至于采用 Intel 基頻芯片的部分,，傳出會使用 XMM 7360 LTE 基頻芯片,，該芯片的效能為下載速度 450Mbps、上傳速度為 100Mbps,，同樣支持CA 載波聚合技術(shù),、以及 4G LTE 與 Wi-Fi 整合連線的功能。
預(yù)計 Apple 將會在 iPhone 7 上同時采用 Qualcomm 和 Intel 的方案,，但各占多少比例還無法得知,。至于 Qualcomm 最新發(fā)表的 X16 基頻芯片，也就是全球首款具備 Gigabit 傳輸?shù)燃壍?4G LTE 基頻芯片,，恐怕要等到 2017 年才會使用在 iPhone 手機上,。