受限于產(chǎn)品的功耗或體積等因素,，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)制程方面表現(xiàn)得極為積極,。近一年,，包括14 與16 納米的智能手機(jī)SoC 才剛剛問世,，如高通的驍龍820,、驍龍625,、聯(lián)發(fā)科的Helio X20 等,，目前這些還屬于旗艦級(jí)手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備時(shí),，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10 納米制程的進(jìn)展了,。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,，如果不出意外，2017 年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10 納米時(shí)代,。而這一發(fā)展也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的經(jīng)營生態(tài),。
10 納米將成為手機(jī)芯片下一波主戰(zhàn)場
先進(jìn)制程當(dāng)前正成為智能手機(jī)芯片廠商比實(shí)力的戰(zhàn)場，只要能夠擠入門檻的玩家,，都在不斷推出采用最先進(jìn)制程的產(chǎn)品,。在14 及16 納米關(guān)鍵點(diǎn)之后，10 納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競爭焦點(diǎn),。
蘋果的iPhone 芯片在先進(jìn)制程采用上一直領(lǐng)先其他競爭者,。日前消息報(bào)出，蘋果已經(jīng)做出決定,，其最新的A11 應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電10 納米生產(chǎn),，預(yù)計(jì)2016 年年底前可完成設(shè)計(jì)，最快將于2017 年第2 季開始小規(guī)模生產(chǎn),，第3 季可望正式進(jìn)入量產(chǎn),。蘋果2016 年下半年即將推出的iPhone 7 采用的是A10 處理器。該芯片2016 年3 月開始即在臺(tái)積電以16 納米制程進(jìn)行投片,。
除蘋果之外,，其他手機(jī)芯片廠商在10 納米的制程爭奪上也不惶多讓。聯(lián)發(fā)科2016 年3 月才剛剛正式推出旗艦產(chǎn)品Helio X20 ，網(wǎng)上就傳出下一代旗艦產(chǎn)品X30 的技術(shù)細(xì)節(jié),。除繼續(xù)維持10 核設(shè)計(jì)（ 2 個(gè)2.8GHz 的A7x 內(nèi)核,、4 個(gè)2.2GHz A5 內(nèi)核+4 個(gè)2GHz A35 內(nèi)核）之外，將采用臺(tái)積電的10 納米FinFET 技術(shù)生產(chǎn),。日前,，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖在Computex 的展前記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科也進(jìn)一步發(fā)表相關(guān)先進(jìn)制程的策略,。
至于在高通方面,，迄今雖然沒有明確表示其新一代手機(jī)芯片的制程進(jìn)展情況。但是,，自從驍龍820 推出并于2016 年陸續(xù)出貨后,，外界普遍對(duì)其評(píng)價(jià)不錯(cuò)，高通同樣在驍龍625 中采用14 納米制程,，可見其對(duì)先進(jìn)制程的重視,。近期有消息指出，2016 年年底高通可能發(fā)布驍龍823 ,，將采用最新10 納米制程,，該產(chǎn)品正式上市的時(shí)間將在2017 年。
此外,，近期ARM 針對(duì)全球發(fā)表了新一款高階移動(dòng)處理器內(nèi)核,，包含Cortex-A73 CPU 與Mali-G71GPU 。ARM 全球執(zhí)行長Simon Segars 在接受媒體訪問時(shí)表示,，如果采用10 納米FinTFT 技術(shù),，Cortex-A73 的核心面積小于0.54 平方毫米，在持續(xù)運(yùn)算與功耗效率方面,，則比Cortex-A72 提升30% ,。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體,、聯(lián)發(fā)科技等10 家合作伙伴獲得Cortex-A73 授權(quán),。Cortex-A73 的發(fā)布顯示，智能手機(jī)芯片將加速進(jìn)入10 納米時(shí)代,。至于臺(tái)積電,，也于近期頻頻發(fā)布10 納米制程的消息，在臺(tái)積電2015 年股東會(huì)報(bào)告中表示,，2015 年已完成10 納米的技術(shù)驗(yàn)證,，預(yù)計(jì)于2016 年進(jìn)入量產(chǎn)。 功耗與效能推動(dòng)10 納米制程的發(fā)展
智能手機(jī)芯片廠商之所以如此積極采用10 納米制程,，事實(shí)上是有著技術(shù)上的迫切需求,。展訊表示,，一般而言，不同的芯片制程將導(dǎo)致芯片性能變化,，制程越小,，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升,，同樣更小的芯片制程也意味著功耗的降低。
由于智能手機(jī)對(duì)耗能以及尺寸上的苛求,，都決定產(chǎn)品能否在移動(dòng)設(shè)備中得到應(yīng)用,。而先進(jìn)制程是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段,。讓高階芯片更輕薄省電,，將有助于提升手機(jī)廠商的產(chǎn)品均價(jià)與競爭力。
另外,，現(xiàn)在手機(jī)芯片廠商普遍開始重視高階市場,。只有搶占高階市場，才有可能享受更高的利潤,。2016 年2 月份的MWC 上,，展訊推出了首款64 位八核LTE平臺(tái)處理器SC9860 ，就是針對(duì)這方面的考慮,。
手機(jī)芯片將成為大者恒大的游戲
隨著先進(jìn)制程的演進(jìn),，主流手機(jī)芯片廠商對(duì)先進(jìn)制程關(guān)鍵點(diǎn)的持續(xù)跟進(jìn)，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也將形成更大挑戰(zhàn),。有研究機(jī)構(gòu)指出,。先進(jìn)制程關(guān)鍵點(diǎn)的NRE 費(fèi)用（一次性工程費(fèi)用）急劇攀升，只有透過擴(kuò)大銷量才能分?jǐn)偳捌诔杀?。有關(guān)單位評(píng)估,，研發(fā)一顆16 納米的芯片需要投入15 億美元，必須銷售3,000 萬顆才能收回成本,。
除此之外,，受限于制程，技術(shù)挑戰(zhàn)將越來越大,。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須對(duì)芯片制造過程有深入的了解,，要求芯片設(shè)計(jì)與制造與IP 等廠商緊密結(jié)合，這也將拉高設(shè)計(jì)成本,。
以上的種種限制與挑戰(zhàn),，這意味著能夠跟上這個(gè)節(jié)奏的廠商將越來越少。日前,，英特爾宣布退出移動(dòng)處理器領(lǐng)域,，美國IC 設(shè)計(jì)大廠Marvell 也于2015 年退出了智能手機(jī)芯片市場，就顯示出智能手機(jī)芯片行業(yè)的競爭日益嚴(yán)酷，未來智能手機(jī)芯片必將成為少數(shù)人的游戲,。
Simon Segars 在Cortex A-73 發(fā)表的時(shí)候也承認(rèn),，隨著制程關(guān)鍵點(diǎn)的演進(jìn)，對(duì)跟進(jìn)的廠商將形成更大挑戰(zhàn),。不過他也強(qiáng)調(diào),，隨著大規(guī)模的應(yīng)用發(fā)生，也將使成本降低,。另外,，從目前智能手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢來看，能夠跟得上這個(gè)發(fā)展的廠商,，只有蘋果,、聯(lián)發(fā)科、高通,、三星,、展訊、海思等少數(shù)幾家企業(yè),。當(dāng)10 納米以至7 納米時(shí)代真正到來之際,，又能有哪幾家廠商在這個(gè)市場生存下來？這將考驗(yàn)從業(yè)者的智能,。