目前包括美,、日,、韓及大陸電信營運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年,，甚至有部分北美及韓系電信營運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用,，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格,、通訊協(xié)定,、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步,，近期包括高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科、展訊,、蘋果(Apple),、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進(jìn)行卡位,、合縱連橫策略,，全面搶攻5G商用化大餅。

　　國際芯片業(yè)者表示,，盡管目前5G基礎(chǔ)建設(shè)及生態(tài)環(huán)境尚無法大范圍支援,，5G最新通訊規(guī)格恐要等到2020年才會正式鳴槍起跑，5G世代來臨仍有4~5年的準(zhǔn)備期,，然因5G相關(guān)芯片解決方案必須提前準(zhǔn)備,，甚至產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定,、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等,，芯片業(yè)者必須提前搶奪先機(jī)，以有效擴(kuò)大市占版圖,。

　　現(xiàn)階段包括高通,、聯(lián)發(fā)科、展訊,、蘋果及三星等,，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,，然在臺面下卻早已動作頻頻,，爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略,。

　　其中，高通仍將是5G商用化世代來臨的最強(qiáng)競爭者,，憑藉4G專利與IP優(yōu)勢,，近年來高通在多次5G技術(shù)的全球討論者大會，面對手機(jī)品牌客戶,、電信營運(yùn)商及芯片同業(yè)的強(qiáng)力挑戰(zhàn),，高通5G相關(guān)技術(shù)、IP,、芯片及模組解決方案,，似乎都能順利通過考驗(yàn)，并開始展開推廣動作,。

　　由于高通長久以來與全球各地電信營運(yùn)商緊密的合作關(guān)系,，高通或許在5G世代難再擁有如同4G時(shí)代的亮麗光環(huán)，但市場霸主地位仍難以撼動,，尤其5G技術(shù)將涵蓋包括自動駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等全新應(yīng)用,，至今亦只有高通砸大錢布局相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù),，一旦5G世代全面來臨，高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者,。

　　聯(lián)發(fā)科5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已擴(kuò)大至逾100人,，且很快就會突破200人、甚至300人大關(guān),，聯(lián)發(fā)科高層希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案,，目前已剩下不到2年的時(shí)間，相較于3G,、4G世代,，聯(lián)發(fā)科總是等到技術(shù)及應(yīng)用都已相當(dāng)成熟后才切入芯片市場，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)這次在5G世代可說是全面提前出擊,。

　　近期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者,、日本電信營運(yùn)商DoCoMo進(jìn)行合作，務(wù)求在2020年5G技術(shù)正式商用化之前,，攜手電信相關(guān)業(yè)者爭取5G終端市場大餅,，由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場，未來可望不必再處處受制于人,，在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率,，進(jìn)一步擴(kuò)大獲利空間。

　　展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實(shí)力持續(xù)擴(kuò)大勢力版圖，由于大陸有意領(lǐng)先發(fā)展5G技術(shù)規(guī)格,，展訊研發(fā)團(tuán)隊(duì)已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案,，希望能獲得大陸電信營運(yùn)商、相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者及大陸政府的關(guān)愛眼神,，不讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗,，在5G世代再度落后。

　　盡管5G商用化時(shí)間點(diǎn)可能仍將落在2020年,，然先期的準(zhǔn)備及卡位動作已陸續(xù)上陣,，全球手機(jī)芯片供應(yīng)商臺面下紛強(qiáng)力進(jìn)行布局，尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規(guī)格,，成為眾家廠商兵家必爭之地,，各家芯片供應(yīng)商勢必?cái)U(kuò)大戰(zhàn)火全力搶灘。