《電子技術(shù)應(yīng)用》
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爭奪5G芯片 高通 聯(lián)發(fā)科 展訊動作頻頻

2016-06-24
關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科 5G 芯片

  目前包括美,、日、韓及大陸電信營運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時程押寶在2020年,甚至有部分北美及 韓系電信營運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用,,隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開,5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格,、通訊協(xié)定,、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯 片效能等發(fā)展,亦開始加快腳步,,近期包括高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科、展訊,、蘋果(Apple),、三星電子(Samsung Electronics)等,臺面下紛進(jìn)行卡位,、合縱連橫策略,,全面搶攻5G商用化大餅。

  國際芯片 業(yè)者表示,,盡管目前5G基礎(chǔ)建設(shè)及生態(tài)環(huán)境尚無法大范圍支援,,5G最新通訊規(guī)格恐要等到2020年才會正式鳴槍起跑,5G世代來臨仍有4~5年的準(zhǔn)備期,, 然因5G相關(guān)芯片解決方案必須提前準(zhǔn)備,,甚至產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定,、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等,,芯片業(yè)者必須提前搶奪先機(jī),以有效擴(kuò)大市占版圖,。

  現(xiàn)階段包括高通,、聯(lián)發(fā)科、展訊,、蘋果及三星等,,在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺面下卻早已動作頻頻,,爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略,。

  其中,高通仍將是5G商用化世代來臨的最強(qiáng)競爭者,,憑藉4G專利與IP優(yōu)勢,,近年來高通在多次5G技術(shù)的全球討論者大會,面對手機(jī)品牌客戶、電信營運(yùn)商及芯片同業(yè)的強(qiáng)力挑戰(zhàn),,高通5G相關(guān)技術(shù),、IP、芯片及模組解決方案,,似乎都能順利通過考驗(yàn),,并開始展開推廣動作。

  由 于高通長久以來與全球各地電信營運(yùn)商緊密的合作關(guān)系,,高通或許在5G世代難再擁有如同4G時代的亮麗光環(huán),,但市場霸主地位仍難以撼動,尤其5G技術(shù)將涵蓋 包括自動駕駛,、車聯(lián)網(wǎng),、物聯(lián)網(wǎng)等全新應(yīng)用,至今亦只有高通砸大錢布局相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù),,一旦5G世代全面來臨,,高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者。

  聯(lián) 發(fā)科5G研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模已擴(kuò)大至逾100人,,且很快就會突破200人,、甚至300人大關(guān),聯(lián)發(fā)科高層希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案,,目前已剩 下不到2年的時間,,相較于3G、4G世代,,聯(lián)發(fā)科總是等到技術(shù)及應(yīng)用都已相當(dāng)成熟后才切入芯片市場,,聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊這次在5G世代可說是全面提前出擊。

  近 期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者,、日本電信營運(yùn)商DoCoMo進(jìn)行合作,務(wù)求在2020年5G技術(shù)正式商用化之前,,攜手電信相關(guān)業(yè)者爭取5G終端市場大餅,, 由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場,未來可望不必再處處受制于人,,在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率,,進(jìn)一步擴(kuò)大獲利空間。

  展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實(shí)力持續(xù)擴(kuò)大勢力版圖,,由于大陸有意領(lǐng)先發(fā)展5G技術(shù)規(guī)格,,展訊研發(fā)團(tuán)隊已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案,希望能獲得大陸電信營運(yùn)商,、相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者及大陸政府的關(guān)愛眼神,,不讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗,在5G世代再度落后。

  盡管5G商用化時間點(diǎn)可能仍將落在2020年,,然先期的準(zhǔn)備及卡位動作已陸續(xù)上陣,,全球手機(jī)芯片供應(yīng)商臺面下紛強(qiáng)力進(jìn)行布局,尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規(guī)格,,成為眾家廠商兵家必爭之地,,各家芯片供應(yīng)商勢必擴(kuò)大戰(zhàn)火全力搶灘。Digitimes

  高通驍龍開始全面支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航,;

  全球通訊晶片大廠美國高通,,今(22)日宣布其子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.,;QTI)開始廣泛支援歐洲伽利略全球?qū)Ш叫l(wèi)星網(wǎng)路(GNSS)于其各項產(chǎn)品組合上,,高通技術(shù)公司自數(shù)年前開始于特定晶片組內(nèi)支援伽利略系統(tǒng),本 此宣布代表行動產(chǎn)業(yè)首度擁有提供智能手機(jī),、運(yùn)算,、資訊娛樂、車載資通訊系統(tǒng),、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的點(diǎn)對點(diǎn)的定位服務(wù)平臺,。

  經(jīng)過軟體優(yōu)化之后,高 通IZat?定位服務(wù)平臺如今可同時運(yùn)行六套衛(wèi)星系統(tǒng),,不需增加額外裝置硬體或成本,,用戶可利用超過80顆衛(wèi)星來進(jìn)行導(dǎo)航或全球定位的應(yīng)用。新增全球?qū)Ш?衛(wèi)星網(wǎng)路目的為提供精準(zhǔn)的定位性能,、更快速的首次定位時間與極佳的全球穩(wěn)定性,,尤其是在頗具挑戰(zhàn)的都市環(huán)境之中,由于道路狹窄和高樓皆會影響相關(guān)精準(zhǔn)能 力,。

  高通強(qiáng)調(diào),,本功能已整合高通 Snapdragon? 800、600,、400處理器與數(shù)據(jù)機(jī)中,。透過相關(guān)軟體更新發(fā)布,搭載Snapdragon 820,、652,、650、625,、617,、435處理器的智慧型手機(jī)及運(yùn)算裝置將能支持伽利略系統(tǒng),而應(yīng)用Snapdragon 820A的車載資訊娛樂解決方案,、與Snapdragon X16,、X12,、X7、X5 LTE數(shù)據(jù)機(jī)的車載資通訊及物聯(lián)網(wǎng)解決方案,,以及Qualcomm? 9x15與MDM6x00數(shù)據(jù)機(jī),,也都將支援伽利略。

  新的處理器與 數(shù)據(jù)機(jī)將支援資訊娛樂與車載資通訊解決方案供應(yīng)商,,能于2018年3月之前,,達(dá)到歐洲eCall規(guī)范要求。高通歐洲區(qū)總裁Enrico Salvatori表示:“我們很高興宣布支援歐洲伽利略衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),,且樂見在全球行動供應(yīng)商協(xié)會(GSA),、歐盟執(zhí)委會、高通技術(shù)公司與行動生態(tài)系統(tǒng) 長期合作后,,能在歐洲數(shù)位單一市場目標(biāo)下扮演關(guān)鍵角色,。eCall緊急呼救系統(tǒng)、伽利略及車聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)展也將提升消費(fèi)者用路安全及提供創(chuàng)新服務(wù)”,。

  歐 洲伽利略全球?qū)Ш叫l(wèi)星網(wǎng)路(GNSS)執(zhí)行總監(jiān)Carlo des Dorides指出:“伽利略系統(tǒng)的應(yīng)用是仰賴14顆在軌道上航行的衛(wèi)星,。由于我們預(yù)計將于2016年底提出初始服務(wù),我們很高興在我們與伽利略系統(tǒng)整合 后,,宣布高通對伽利略系統(tǒng)的迅速應(yīng)用之貢獻(xiàn),。伽利略衛(wèi)星訊號不僅展現(xiàn)了超高效能,也將以更準(zhǔn)確,、更強(qiáng)大的定位服務(wù)提升使用者體驗(yàn)”,。

  Snapdragon 數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器平臺生態(tài)系涵蓋廣泛,將加速行動產(chǎn)業(yè)伽利略系統(tǒng)的支持,,迄今為止已有200多項支持伽利略,、基于Qualcomm Technologies技術(shù)的設(shè)計正處于規(guī)劃中。高通技術(shù)公司預(yù)估必備軟體將于2016年第三季上市,,IZat定位解決方案也已應(yīng)用于全球逾50億臺裝 置上,。


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