得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡,、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花,。市場調(diào)研機構(gòu)分析,，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元,，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢,。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應用層的核心器件,，市場也隨之水漲船高,。據(jù)預測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復合成長率將高達11.5%,，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階,，芯片已從性能導向轉(zhuǎn)到應用導向,，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市場對芯片亦提出更多定制化,、差異化需求,，IC企業(yè)如何基于用戶和應用需求進行技術(shù)整合，進行定制化優(yōu)化成為全新考驗,。
IoT邁向智能+時代
IoT催生了無數(shù)潛力應用,，可穿戴設備、智能家居,、智能汽車,、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等都商機無限,。誠然,，物聯(lián)網(wǎng)是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標準不統(tǒng)一,、安全性待提升,、商業(yè)模式不成熟,、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要歷過的“險灘”,，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代,，以及領導廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解,。
采用Marvell IAP140與Avastar Wi-Fi/藍牙SoC實現(xiàn)的智能酒柜
近日,，關于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國,、歐盟,、日本、韓國和美洲5G推進組織共同主辦的第一屆全球5G大會上權(quán)威人士表示我國將在2020年啟動5G商用,，5G的連續(xù)廣域覆蓋,、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四大場景中,，后兩者主要對接物聯(lián)網(wǎng),。近日NB-IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）標準獲得國際組織3GPP通過，NB-IoT 標準的確立,，不僅是傳輸層的重大突破,，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即,。
隨著硬件成本下降,、云計算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT 技術(shù)推進,，驅(qū)動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟,。并且，在人工智能技術(shù)達到一定水平后,，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來“智能+”時代,。物聯(lián)網(wǎng)在應用體驗和普及范圍方面都將達到新的高度，并在更智能的機器,、更智能的網(wǎng)絡、更智能的交互下,，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng),。
因而，內(nèi)外因的共同發(fā)力,、智能化時代的指引,，引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應用對芯片的“芯”要求。不僅是單一芯片各項能力的提升,，還需要提供包括芯片,、參考設計,、系統(tǒng)層(SDK)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時要為客戶架接云端服務,，這無論是對芯片層面的“革新”,，還是軟件平臺和垂直行業(yè)應用的升級都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上,。
對AP提出多重挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然當“擔當”這一重任,，對隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的深入和升級，應用處理器（AP）成為新的“網(wǎng)紅”,。
雖然在相對簡單的應用中,，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是MCU“加上”無線連接模組，如WiFi/藍牙/ZigBee通信模塊,，運行RTOS操作系統(tǒng)或簡單的應用程序,。但后續(xù)除了簡單的網(wǎng)絡連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢將涉及更多的內(nèi)容和服務,，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析,、智能洗衣機的數(shù)據(jù)模型算法，這不僅對芯片本地計算,、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求,，還需要支持多元化地操作系統(tǒng)，同時要注重差異化應用,，AP亦將大行其道,。
而要在物聯(lián)網(wǎng)市場取得成功，對AP的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同,，既需要“十八般武藝”,，又需要“因地制宜”，即AP需針對應用在封裝尺寸,、計算能力以及周邊外設的集成等多方面進行定制化優(yōu)化,，并擁有更好的擴展性和開發(fā)便利性。
“總結(jié)各個不同物聯(lián)網(wǎng)應用平臺的需求,，需要IC廠商提供全能型的超低功耗,、連接和處理多個傳感器數(shù)據(jù)、支持多種無線連接技術(shù),、支持多媒體處理,、支持多種操作系統(tǒng)、針對應用特別優(yōu)化的AP,，以及完整的開發(fā)平臺,。” Marvell IoT產(chǎn)品總監(jiān) Amy Wong總結(jié)說,。
Marvell IAP220 Sensor Fusion演示
度身定制AP方案
在這么一個碎片化而差異化的市場,，要求AP“致廣大而盡精微”的功力十足,。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深耕多年的Marvell推出量身定制的全新IAP系列AP，亦在多維層面進行了不一樣的“裁剪”,。
Marvell IAP系列產(chǎn)品中包括采用Cortex A53核的IAP 140以及搭載雙核Cortex A7 內(nèi)核的IAP220,。IAP系列平臺針對智能家居進行了優(yōu)化，提供運算能力,、多媒體處理能力,，因而提高客戶體驗度、舒適度及安全性,。針對可穿戴設備的平臺,，IAP提供超低功耗架構(gòu)和傳感器的融合，實時進行數(shù)據(jù)處理,。針對工業(yè)方面的IoT應用,，提供傳感器的集線器或傳感器的資料庫，搭載Kinoma架構(gòu),，Android以及generic架構(gòu),，可讓客戶進行定制化的開發(fā)。