得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò),、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）上更多的投資,，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析,，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元,，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢,。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層,、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高,。據(jù)預(yù)測,，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元,。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向,，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求,，多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求,，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合,，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗(yàn)。
IoT邁向智能+時(shí)代
IoT催生了無數(shù)潛力應(yīng)用,，可穿戴設(shè)備,、智能家居、智能汽車,、智能醫(yī)療,、工業(yè)4.0等都商機(jī)無限。誠然,，物聯(lián)網(wǎng)是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,、安全性待提升,、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn),，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要?dú)v過的“險(xiǎn)灘”,，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路,，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解,。
采用Marvell IAP140與Avastar Wi-Fi/藍(lán)牙SoC實(shí)現(xiàn)的智能酒柜
近日,，關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國,、歐盟,、日本、韓國和美洲5G推進(jìn)組織共同主辦的第一屆全球5G大會上權(quán)威人士表示我國將在2020年啟動5G商用,，5G的連續(xù)廣域覆蓋,、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接和低時(shí)延高可靠四大場景中,，后兩者主要對接物聯(lián)網(wǎng),。近日NB-IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)獲得國際組織3GPP通過，NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的確立,，不僅是傳輸層的重大突破,，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即,。
隨著硬件成本下降,、云計(jì)算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT 技術(shù)推進(jìn),，驅(qū)動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟,。并且，在人工智能技術(shù)達(dá)到一定水平后,，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來“智能+”時(shí)代,。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗(yàn)和普及范圍方面都將達(dá)到新的高度，并在更智能的機(jī)器,、更智能的網(wǎng)絡(luò),、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng),。
因而,，內(nèi)外因的共同發(fā)力、智能化時(shí)代的指引,，引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對芯片的“芯”要求,。不僅是單一芯片各項(xiàng)能力的提升，還需要提供包括芯片,、參考設(shè)計(jì),、系統(tǒng)層(SDK)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時(shí)要為客戶架接云端服務(wù),，這無論是對芯片層面的“革新”,，還是軟件平臺和垂直行業(yè)應(yīng)用的升級都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上,。
對AP提出多重挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然當(dāng)“擔(dān)當(dāng)”這一重任,，對隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深入和升級,，應(yīng)用處理器（AP）成為新的“網(wǎng)紅”。
雖然在相對簡單的應(yīng)用中,，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是MCU“加上”無線連接模組,，如WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通信模塊，運(yùn)行RTOS操作系統(tǒng)或簡單的應(yīng)用程序,。但后續(xù)除了簡單的網(wǎng)絡(luò)連接,，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢將涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析,、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法,，這不僅對芯片本地計(jì)算、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求,，還需要支持多元化地操作系統(tǒng),，同時(shí)要注重差異化應(yīng)用，AP亦將大行其道,。
而要在物聯(lián)網(wǎng)市場取得成功,，對AP的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同，既需要“十八般武藝”,，又需要“因地制宜”,，即AP需針對應(yīng)用在封裝尺寸、計(jì)算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面進(jìn)行定制化優(yōu)化,，并擁有更好的擴(kuò)展性和開發(fā)便利性,。
“總結(jié)各個不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺的需求，需要IC廠商提供全能型的超低功耗,、連接和處理多個傳感器數(shù)據(jù),、支持多種無線連接技術(shù)、支持多媒體處理,、支持多種操作系統(tǒng),、針對應(yīng)用特別優(yōu)化的AP，以及完整的開發(fā)平臺,?！?Marvell IoT產(chǎn)品總監(jiān) Amy Wong總結(jié)說。
Marvell IAP220 Sensor Fusion演示
度身定制AP方案
在這么一個碎片化而差異化的市場,，要求AP“致廣大而盡精微”的功力十足,。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深耕多年的Marvell推出量身定制的全新IAP系列AP，亦在多維層面進(jìn)行了不一樣的“裁剪”,。
Marvell IAP系列產(chǎn)品中包括采用Cortex A53核的IAP 140以及搭載雙核Cortex A7 內(nèi)核的IAP220。IAP系列平臺針對智能家居進(jìn)行了優(yōu)化,，提供運(yùn)算能力,、多媒體處理能力,，因而提高客戶體驗(yàn)度、舒適度及安全性,。針對可穿戴設(shè)備的平臺,，IAP提供超低功耗架構(gòu)和傳感器的融合，實(shí)時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,。針對工業(yè)方面的IoT應(yīng)用,，提供傳感器的集線器或傳感器的資料庫，搭載Kinoma架構(gòu),，Android以及generic架構(gòu),，可讓客戶進(jìn)行定制化的開發(fā)。