全球封測臺灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中,，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團(tuán)。

　　觀察今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）預(yù)估,，今年臺灣整體IC封測產(chǎn)值規(guī)模約新臺幣4500億元，較去年4413億元成長約2%,，其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預(yù)估成長1.6%,，IC測試業(yè)產(chǎn)值較去年成長2.7%。

　　從全球趨勢來看,，工研院IEK預(yù)期,，全球?qū)I(yè)委外封測代工（OSAT）產(chǎn)值比重持續(xù)提升，整合元件制造廠（IDM）比重持續(xù)降低,。

　　若將封裝與測試分開來看,，工研院IEK預(yù)期，專業(yè)測試比重提升會比專業(yè)封裝迅速,。

　　工研院IEK指出,，全球封測呈現(xiàn)臺灣、美國和中國大陸三雄鼎立,，臺灣陣容市占率最高,，高達(dá)55.9%，不過臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨2大內(nèi)憂外患。

　　首先,，臺灣小廠面臨中國大陸威脅,。IEK指出，中國大陸政策扶植,，集團(tuán)進(jìn)行并購,，加上中國大陸掌握市場優(yōu)勢，采取低價格戰(zhàn)爭,，對臺灣中小廠具威脅性,，特別是對于先進(jìn)技術(shù)能量較低、或產(chǎn)品過于單一的臺灣中小廠,。

　　另一方面,，臺一線封測大廠也面臨臺積電切入高階封測威脅。IEK表示,，臺積電積極提升晶圓級封測能力,，透過先進(jìn)制程芯片優(yōu)勢，帶動后段封測生意,，包括凸塊晶圓（Bumping）,、InFO、2.5D,、3D等先進(jìn)封裝技術(shù),，毛利相對高。

　　觀察封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，IEK指出,，晶圓級等高階封測技術(shù)以邏輯產(chǎn)品為主，需要較高資本支出擴(kuò)廠及維護(hù),，因此主導(dǎo)權(quán)大多在大廠手中,，整并有利進(jìn)行資金及產(chǎn)能資源調(diào)配。

　　從技術(shù)應(yīng)用端來看,，IEK表示,，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢,，將帶領(lǐng)系統(tǒng)級封裝（SiP）興起,，其中以封測廠與系統(tǒng)廠共同進(jìn)行模組及SiP開發(fā)，較具合作優(yōu)勢,。