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iPhone 7發(fā)布臨近 迫使安卓廠商減少芯片訂單

2016-07-11

  離下一代iPhone發(fā)布只有幾個月時間了,,蘋果的光環(huán)效應開始逐步顯現(xiàn),。最新的供應鏈消息稱,,安卓制造商正在削減自家的芯片訂單數(shù)量,為的就是避開iPhone 7發(fā)布后的鋒芒,。

  供應鏈的消息雖不能反映真實銷量,,但各種零部件的一舉一動都能揭示整個業(yè)界的發(fā)展趨勢,。

  據(jù)悉,,由于芯片訂單縮減,,集成電路的訂單也開始隨之下降。供應鏈消息人士還特別指出,,中國廉價智能機制造商訂單縮減最為嚴重。

  消息人士稱,,中國的安卓廠商已經(jīng)開始時大力削減“賣不動”機型的訂單,,而底氣更足的國外廠商對削減芯片訂單則持觀望態(tài)度。

  由于iPhone的魅力無可阻擋,,因此每年9月份的蘋果發(fā)布會都是業(yè)界的重頭戲,。今年,iPhone 7可能會繼續(xù)保持iPhone 6時代的設計風格,,不過它會變得更輕薄,,同時取消3.5毫米耳機接口。此外,,iPhone 7 Plus可能還會搭載雙攝像頭系統(tǒng),。


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