2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂觀氣息,，晶圓制造,、封測,、通路,、設(shè)備廠全面?zhèn)鋺?zhàn),，迎接消費性電子傳統(tǒng)旺季,，并隨著半導(dǎo)體業(yè)者力拚10/7納米先進制程,，電子束檢測設(shè)備幾大龍頭業(yè)者,，紛紛祭出新產(chǎn)品,，替接下來的長期發(fā)展鋪路,。

　　應(yīng)用材料(Applied Materials)發(fā)表新一代電子束檢測系統(tǒng)，表示可提供業(yè)界最高的解析功能,，其推出的PROVision系統(tǒng),，是唯一具備1納米解析度的電子束檢測機臺。鎖定10納米及以下的多重曝光,、FinFET制程,、DRAM與3D NAND元件等。

　　應(yīng)材表示,，PROVision系統(tǒng)可提供最多快上3倍的生產(chǎn)力,，對于客戶鎖定先進制程、良率提升都有幫助,。目前已經(jīng)有客戶采用,，出貨量已達十幾臺，并包括來自龍頭晶圓代工廠與存儲器制造商的重復(fù)訂單,。

　　科磊(KLA-Tencor)也將推出6套先進的晶圓缺陷檢測和檢查系統(tǒng),，采用寬頻電漿光學(xué)和雷射掃描，和無圖案晶圓檢測儀和電子顯微鏡和分類工具等,，亦是鎖定半導(dǎo)體10納米制程以下缺陷的光學(xué)偵測,，并精準調(diào)整研發(fā)與工程設(shè)計工作的方向，可縮短缺陷檢測所需時間,。

　　兩大美系大廠事實上都鎖定晶圓代工龍頭臺積電而來,，先前被ASML收購的漢微科首當其沖，不過漢微科原本有85%以上的電子束檢測設(shè)備市場市占率,，然電子束檢測市場競爭日趨激烈,，漢微科市占率約從2015年下半以來,，已被應(yīng)材及科磊搶去不少，相關(guān)業(yè)者表示,，臺積電及英特爾(Intel)已有部分機臺改買應(yīng)用材料的方案,。

　　除了漢微科將面臨市占率衰退的壓力外，漢微科本身研發(fā)能力與應(yīng)材,、科磊相較之下,，未必有絕對優(yōu)勢，相關(guān)業(yè)者認為,，漢微科未來3年內(nèi)的成長不若以往強勁,，出售予ASML反而更有競爭力。而漢微科預(yù)計今年第4季完成股分轉(zhuǎn)換,。

　　晶圓制造龍頭大廠臺積電,、三星電子(Samsung Electronic)、英特爾(Intel)目前都在積極推動極紫外光(EUV)微影技術(shù),，ASML成為主力合作的設(shè)備業(yè)者,，呈現(xiàn)先進制程的世代交替。業(yè)界人士透露,，英特爾將在7納米制程轉(zhuǎn)進EUV,，臺積電、三星則預(yù)計在5納米制程轉(zhuǎn)進,。

　　相關(guān)業(yè)者表示,，進入5納米世代之后，電子束檢測的需求量會變大,，ASML購并漢微科后確實可以加強EUV的檢測能力,，也可加快臺積電等業(yè)者跨入EUV的速度，這場先期的檢測設(shè)備大戰(zhàn),，已經(jīng)點燃了未來數(shù)年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界先進制程的戰(zhàn)火,。