SamsungFoundry準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM以及快閃記憶體嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項,。

　　三星晶圓代工業(yè)務(wù)(SamsungFoundry)準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程,，提供SST-MRAM(spintorquetransfermagneticRAM)以及快閃記憶體，做為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項,。

　　SamsungFoundry行銷暨業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人KelvinLow在接受EETimes歐洲版訪問時表示,，該公司的技術(shù)藍圖顯示，28奈米 FD-SOI嵌入式非揮發(fā)性記憶體將分兩階段發(fā)展,，首先是在2017年底進行嵌入式快閃記憶體(eFlash)的風(fēng)險生產(chǎn) (riskproduction),，嵌入式MRAM(eMRAM)的風(fēng)險生產(chǎn)則安排在2018年底。

　　不過Low也指出：「我們雖然會同時提供eFlash與eMRAM(STT-MRAM)技術(shù)選項,，但預(yù)期市場需求會導(dǎo)致最后只剩下一種嵌入式非揮發(fā)性記憶體方案,。」

　　風(fēng)險生產(chǎn)指的是晶圓代工廠客戶運作其完整電路,、并不測試結(jié)構(gòu),，但仍有可能改變制程與設(shè)計，以最佳化晶片性能以及改善良率;而因為制程還未最后確 定,，這類生產(chǎn)對客戶來說必須負(fù)擔(dān)風(fēng)險,，因此被稱為風(fēng)險生產(chǎn),。此生產(chǎn)階段可能會持續(xù)數(shù)個月時間，而正式提供eFlash與eMRAM量產(chǎn)的時程,，分別會在 2018與2019年,。

　　MARM這種非揮發(fā)性記憶體技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，最近才有業(yè)者EverspinTechnologies提供單獨的MRAM晶片;三星在2011年收購了MRAM技術(shù)新創(chuàng)公司Grandis,。

　　要提供28奈米嵌入式非揮發(fā)性記憶體得克服許多挑戰(zhàn),，產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)將快閃記憶體微縮至28奈米節(jié)點并不實際，但MRAM,、相變化記憶體(PCM) 以及電阻式記憶體(ReRAM)等其他技術(shù)選項仍不成熟,。28奈米節(jié)點eFlash的問題包括耐久性以及功耗，而通常SoC設(shè)計會選擇以較不積極的節(jié)點來 制作嵌入式快閃記憶體電路,、放棄微縮,。

　　這也可能是三星先推eFlash技術(shù)，但預(yù)期客戶會在長期使用STT-MRAM;MRAM在長期看來會是較受歡迎的技術(shù),，因為與CMOS融合的簡易性以及其電壓架構(gòu),，能以最少三層額外光罩就能被整合，而eFlash則通常需要6~8層額外光罩,。

　　MRAM通常是以平面內(nèi)(in-plane)方式制作,，不過也有選項是將磁性層垂直布置以進一步縮小面積;不過Low表示，三星不方便透露其eMRAM的制作技術(shù)細(xì)節(jié),。

　　不過三星在2016年6月于美國德州奧斯汀舉行的設(shè)計自動化大會(DAC)上,，確實展示了以28奈米HKMG塊狀CMOS制程生產(chǎn)的獨立MRAM;Low表示：「我們的團隊正在研究將此成果轉(zhuǎn)移至28奈米FD-SOI制程?！?/p>