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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

2016-08-03

  臺灣新竹2016年8月3日電 /美通社/ -- 聯(lián)華電子(UMC,TWSE: 2303)與 ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPC U 工藝 的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案,。此次智原成功推出的 SerDes PHY,,為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù) 工藝 平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步,。

  藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù),此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡通訊設備。結(jié)合不同的 PCS 物理編碼子層電路,便可以支持 SGMII,、XAUI、QSGMII,、USB3.1,、PCIe 3.0、NVM Express,、SATA 3等接口標準,。透過智原 SerDes PHY 的高度整合彈性,客戶能夠在28 HPC U 平臺縮短 SoC 設計周期,,且滿足從商用等級高效能配備到穿戴裝置低功耗的應用需求,。

  智原科技營運長林世欽表示: “ 隨著高階 工藝 的演進,系統(tǒng)單芯片(SoC)的整合復雜度不斷地提升,,為了支持低功耗的各種高速接口傳輸標準,,高速 SerDes 組件成為影響 SoC 系統(tǒng)效能的關(guān)鍵電路設計技術(shù)。28奈米 High-K / Metal Gate 工藝 為主流的先進 工藝 技術(shù),,聯(lián)電28 HPC U 展現(xiàn)其技術(shù)卓越的效能表現(xiàn)。包含此次發(fā)表的12.5G SerDes,,智原有信心能結(jié)合聯(lián)電28 HPC U 工藝 的優(yōu)勢,,為客戶帶來更多高性價比的高速 I/O 解決方案。 ”

  聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設計支持處的簡山杰資深副總經(jīng)理也表示: “ 智原是聯(lián)電長期合作的 IP 供貨商,,能夠充分掌握聯(lián)電的 工藝 特性,,于現(xiàn)有的 各 工藝 平臺上提供了相當多的硅驗證 IP。我們很高興將智原的可編程 SerDes IP 納入28 HPC U 平臺資源,幫助客戶擴展更高階的產(chǎn)品市場,,期望與智原持續(xù)并肩合作,,研發(fā)更多具發(fā)展?jié)摿Φ?SerDes 解決方案。 ”


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