2015年底,，英特爾完成了對(duì)FPGA主流廠商Altera的收購(gòu),。業(yè)界說(shuō)這是一場(chǎng)雙贏的“豪門(mén)婚姻”，如今大半年已過(guò),，且不論對(duì)英特爾未來(lái)戰(zhàn)略布局的影響,，想想FPGA領(lǐng)域的其它玩家,，喜耶悲耶？到底是少了一個(gè)勁敵還是無(wú)形中多了一個(gè)巨無(wú)霸對(duì)手,？憑借英特爾的生態(tài)系統(tǒng)和代工實(shí)力,，未來(lái)會(huì)有怎樣的新玩法攪局？
在還需要時(shí)間回味之際,，更大的變化已經(jīng)在發(fā)生,。
CPU+FPGA適應(yīng)市場(chǎng)需求，從封裝集成走向管芯集成
作為一種可進(jìn)行重復(fù)編程的邏輯組件陣列,，F(xiàn)PGA無(wú)論在通信網(wǎng)絡(luò),、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心,、汽車(chē),、航工航天領(lǐng)域均發(fā)揮關(guān)鍵作用。
CPU作為通用處理器,，分為兩大門(mén)派,，即以精簡(jiǎn)指令集（RISC）的ARM核為主，其在智能手機(jī),、嵌入式市場(chǎng)中大展身手,，而復(fù)雜指令集CISC的擁躉——以英特爾X86架構(gòu)為主，其在計(jì)算機(jī),、工業(yè),、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中攻城拔寨。
然而,，隨著越來(lái)越多的應(yīng)用趨向于既具高速處理又兼具靈活性的系統(tǒng),，CPU+FPGA的融合方案早年前就被付諸實(shí)踐，如今比比皆是,。
但以往的兩條線或是FPGA融合ARM核,，比如FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx和Altera這些年不約而同紛推FPGA內(nèi)嵌ARM的融合架構(gòu)，不僅對(duì)嵌入式系統(tǒng)重新定義,，也為開(kāi)拓新的藍(lán)海提供了無(wú)限可能,。
而英特爾于幾年前發(fā)布的凌動(dòng)E600 C系列，也將其凌動(dòng)E600處理器和Altera的FPGA集成到一個(gè)多芯片封裝之中，開(kāi)啟融合新時(shí)代,。
雖然融合之路并行不悖,，但融合之道卻相去甚遠(yuǎn)。
如英特爾是將CPU和FPGA封裝集成,，而FPGA廠商則是在FPGA中嵌入ARM處理器,，F(xiàn)PGA與處理器之間通過(guò)AXI總線互聯(lián)。以往它們各行其是,，但隨著摩爾定律的捉襟見(jiàn)肘和市場(chǎng)需求的演變,，英特爾收購(gòu)Altera之后的CPU+FPGA融合之路或?qū)⒆呦蛐碌摹案锩薄?/p>
從技術(shù)進(jìn)程出發(fā)，一方面,，后摩爾定律時(shí)代,，傳統(tǒng)材料、結(jié)構(gòu)乃至工藝都在趨于極限狀態(tài),，單純通過(guò)工藝進(jìn)步提升CPU性能已變得越來(lái)越難,，但另一方面工藝技術(shù)的進(jìn)步也讓CPU+FPGA等多核異構(gòu)集成成為可能。
從市場(chǎng)演進(jìn)來(lái)看,，應(yīng)用市場(chǎng)的要求不斷高企,，愈行愈近的5G、光網(wǎng)絡(luò)不在話下,，而智能汽車(chē),、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算,、人工智能等更需要芯片“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手”,。
變身為英特爾可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Patrick Dorsey對(duì)智慧產(chǎn)品圈（微信號(hào)：pieeco）記者舉例說(shuō)，未來(lái)智能汽車(chē)內(nèi)的代碼量達(dá)1億行之多,，每天將傳輸400G數(shù)據(jù),，并且要求更高的可擴(kuò)展性和靈活性以及安全性，已不僅僅靠提升處理器工藝能解決,，必須依靠CPU+FPGA的異構(gòu)計(jì)算,、算法改進(jìn)等創(chuàng)新來(lái)解決。
對(duì)于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心,，也呈現(xiàn)越來(lái)越多由虛擬化和軟件來(lái)定義的趨勢(shì),，CPU+FPGA的模式成最佳選擇，在搜索,、排序等算法方面顯著加速并提升靈活性,。
據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年三分之一的云服務(wù)將基于CPU+FPGA架構(gòu)來(lái)呈現(xiàn),。
在市場(chǎng)的強(qiáng)力需求下,，CPU+FPGA融合之路愈加深入,。
Patrick Dorsey強(qiáng)調(diào)，英特爾CPU+FPGA將從封裝集裝走向管芯集成,，通過(guò)集成降低延時(shí)提高性能，并降低功耗,，為不同的性能需求提供更廣泛的體系結(jié)構(gòu)支持,。
寄予厚望 但須直面諸多挑戰(zhàn)
瞄準(zhǔn)未來(lái)市場(chǎng)，英特爾對(duì)CPU+FPGA寄予厚望,，相關(guān)動(dòng)作也在加速,，3月份時(shí)就宣布旗下內(nèi)置FPGA的至強(qiáng)處理器會(huì)在今年晚些時(shí)候上市。
然而真讓CPU+FPGA大行其道,，還面臨諸多無(wú)形挑戰(zhàn),。
如今的FPGA早已與幾年前“單純”的FPGA不可同日而語(yǔ)，眾多的ARM核,、DSP,、存儲(chǔ)模塊、高速收發(fā)器讓其也成為集大成的SoC,。
而如果未來(lái)的CPU+FPGA封裝集成將走向管芯集成,，這是否意味著X86和ARM在經(jīng)歷多年的明爭(zhēng)暗斗之后，將終于同“芯”協(xié)力,？
一方面,，英特爾的X86架構(gòu)與ARM核的競(jìng)爭(zhēng)早已如烈火烹油，但現(xiàn)在都要放下身段,，能否真正的讓X86+FPGA+ARM齊“芯”協(xié)力,？英特爾是否同意讓ARM在自家芯片上獲得新市場(chǎng)份額呢？
盡管目前ARM核與英特爾核不構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng),，但未來(lái)究竟如何還取決于英特爾的氣量以及兩家公司未來(lái)的發(fā)展路數(shù),。
蘇州萬(wàn)龍電氣集團(tuán)股份有限公司首席架構(gòu)師唐曉泉認(rèn)為，英特爾與ARM合作問(wèn)題不應(yīng)該是技術(shù)上的,，更多在于權(quán)力與利益問(wèn)題,。未來(lái)到底是“此消彼長(zhǎng)”，還是 “芯”照不宣地各司其職,？
另一方面是功耗,。
對(duì)數(shù)據(jù)中心而言，功耗無(wú)疑已成為數(shù)據(jù)中心“無(wú)法承受之重”,。而FPGA的功耗一般難以與同類匹敵,，如何讓CPU+FPGA的創(chuàng)新架構(gòu)能夠力克這一難題呢？
Patrick Dorsey認(rèn)為,，英特爾將和PSG部門(mén)通力合作,，將某些算法一些特定的串行指令轉(zhuǎn)換成并行指令處理,，這將可縮減50%甚至80%的功耗。目前已推出白皮書(shū)介紹FPGA如何在人工智能領(lǐng)域的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算中提升效能,。
另外不得不說(shuō)開(kāi)發(fā)工具,。
FPGA和CPU集成之后，配套的開(kāi)發(fā)工具也要相應(yīng)跟進(jìn),，完全統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)套件將讓開(kāi)發(fā)工作更加簡(jiǎn)便,，器件的能耗比也將大幅提升。
但X86和ARM在底層上就是不同的,，對(duì)寄存器等計(jì)算資源的調(diào)用也不同,，兩個(gè)平臺(tái)的軟件也需要重新再編譯才能互相“交流”，完全統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)套裝也將成為PSG的新奮斗目標(biāo),。
未來(lái)路線明朗 微妙變化悄然產(chǎn)生
CPU+FPGA成為雙方“一統(tǒng)”之后迎戰(zhàn)市場(chǎng)的最大戰(zhàn)略,，盡管也面臨一些有形無(wú)形的挑戰(zhàn)，但無(wú)論如何,，已進(jìn)入英特爾麾下的Altera,，如何在英特爾龐大的生態(tài)體系中發(fā)揮自身的潛力，讓“合體”展現(xiàn)不一樣的實(shí)力,，從雙方的產(chǎn)品路線圖或可一窺究竟,。
英特爾PSG的下一代產(chǎn)品可從產(chǎn)品性能和工藝兩個(gè)維度進(jìn)行考量。
Patrick Dorsey介紹說(shuō),，其中開(kāi)發(fā)代號(hào)為Harrisville的低端產(chǎn)品,，用于工業(yè)IoT、汽車(chē)等領(lǐng)域,，采用英特爾22nm工藝技術(shù),；代號(hào)為Falcon Mesa(MR) 的中端產(chǎn)品，主要應(yīng)用于4.5G/5G無(wú)線,、UHD/8K廣播視頻,、工業(yè)IoT和汽車(chē)領(lǐng)域，采用英特爾10nm工藝技術(shù),；代號(hào)為Falcon Mesa(HE) 的高端產(chǎn)品,，主要應(yīng)用于云和加速、太比特系統(tǒng),、高速信號(hào)處理領(lǐng)域,，采用英特爾10nm工藝技術(shù)。
Patrick Dorsey特意提到,，Altera的一個(gè)高端旗艦系列Straitx的最新一代產(chǎn)品Stratix 10 FPGA,，將采用英特爾14納米三柵極晶體管工藝。
在性能,、功效,、密度和系統(tǒng)集成方面具有突破性優(yōu)勢(shì),，采用英特爾特有的嵌入式多芯片橋接技術(shù)，可提供更高帶寬和更低延時(shí),，性能提升了2 倍,，功耗降低了 70%，已在工廠封裝測(cè)試,。
Straitx 10芯片集成ARM核,，這將是第一個(gè)在英特爾生產(chǎn)的帶ARM核的FPGA。
而從工藝來(lái)看,，Altera近些年一直與全球最大的代工廠臺(tái)積電合作。但在今年及以后,，這種工藝合作能持續(xù)多久還待觀察,，畢竟英特爾和臺(tái)積電在工藝領(lǐng)域的較量一直趨白熱化。
但Patrick Dorsey說(shuō),，由于FPGA壽命很長(zhǎng),，Altera與臺(tái)積電之間的戰(zhàn)略合作還會(huì)繼續(xù)，一些新品也仍在臺(tái)積電生產(chǎn),。不過(guò)很明顯,，未來(lái)在英特爾生產(chǎn)的比例將越來(lái)越大。英特爾和臺(tái)積電在代工領(lǐng)域的競(jìng)合關(guān)系也將更加微妙,。
英特爾的“豪”氣不只在收購(gòu)之際,，收購(gòu)之后更是大手筆頻仍。
連已經(jīng)與FPGA打交道20年的Patrick Dorsey都感嘆,，英特爾今年已對(duì)PSG部門(mén)大幅投資,，增加了30%的開(kāi)發(fā)人員，高速收發(fā)器研發(fā)人員更是增加了一倍,，其中一個(gè)主要目標(biāo)是確保Straitx10以最快速度上市,，而這樣的投資力度可謂史無(wú)前例。
CPU+FPGA路線已定,，但這必定是一段需要重“芯”出發(fā)的旅程,，這段旅程的“風(fēng)景”如何，讓我們拭目以待,。