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高通在可穿戴、無人機,、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局

2016-08-16
關(guān)鍵詞: 高通 處理器 芯片 可穿戴

  在很多人眼中,,高通似乎只有為智能手機設計的 Snapdragon 系列處理器,,畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級智能手機,,均搭載了 Snapdragon 芯片,,哪怕是全球第一大智能手機廠商三星也依賴于高通。因此就有人認為,,芯片一旦碰到問題比如“過熱”,,高通便會就此沉淪。事實上,,高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路,。

  高通元氣恢復 不滿足手機一哥地位

  在過去六個月時間里,,高通迎來了超過 40% 的營收增長,,主要歸功于今年最新一代旗艦 Snapdragon 芯片的強勁銷量,以及在亞洲地區(qū)成功解決了各種專利授權(quán)的糾紛問題,。同時在最近的第三季度,,作為移動領(lǐng)域頂級的芯片廠商,再一次迎來了 3% 的出貨量增長,,與去年連續(xù)四個季度下跌的情況截然不同,。

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  不過,這并不意味著高通已經(jīng)完全脫離險境,,在面對類似于聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的競爭對手,,高通不得不節(jié)節(jié)敗退,因為更低成本的芯片正幫助競爭對手取得更多的市場份額,。至于蘋果,、三星和華為同樣手握 ARM 授權(quán)擁有自家定制芯片的廠商,對于高通也是競爭對手,。另外,,在韓國和臺灣兩個市場,高通仍面臨著監(jiān)管機構(gòu)的審查,。

  對此,,有分析人士認為,今年整體高通最差有可能迎來 8% 的出貨量下降,。目前對于高通而言的好消息是,,公司正在追求業(yè)務多元化,遠不止移動芯片銷售和授權(quán)費用,。那么,,高通除了手機芯片之外,,到底還有哪些值得一看的業(yè)務呢?

  可穿戴設備市場

  根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) IDC 的報告,,預計到了 2019 年,,可穿戴設備的全球出貨量將從 1.1 億飆升到 2 億,在這其中智能手表的需求是最大的推動因素,。對于高通無疑是最好的消息,,目前高通利用基于 ARM 設計的超低功耗芯片,已經(jīng)控制了 80% 的 Android Wear 智能手表市場份額,,即便是非 Android Wear 設備,,像三星自家的 Gear 智能手表,也采用了來自高通的芯片,。高通不久前表示,,目前已有超過 100 款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù)等。

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  更重要的是,,過去大多數(shù)智能手表制造商只能使用 Snapdragon 400 處理器,,這是高通最初根據(jù)入門級智能手機芯片修改而來的產(chǎn)品,算不上很成熟,。但在今年早些時候,,高通終于正式發(fā)布了專門為可穿戴設備設計的 Snapdragon Wear 處理器,該芯片完完全全考慮到了下一代可穿戴設備的特點,,重點集中于支持精巧的設計,、長續(xù)航時間、智能傳感和‘始終連接’的體驗 ,。

  因此,,隨著 Snapdragon Wear 芯片的出貨,未來將有大量低端的健身追蹤設備和高端智能手表采用,,十分有助于擴大高通在芯片領(lǐng)域的地位,,至少在該全新的領(lǐng)域一開始就擊敗同樣希望有所建樹的英特爾。最近英特爾可謂出師不利,,旗下最新的 Basis Peak 智能手表因過熱和易燃的問題,,必須得全部召回。這被認為是英特爾繼宣布退出移動設備市場后,,在另外一個穿戴式設備市場中所遭遇的又一挫折,。

  無人機

  根據(jù)來自 PWC 的報告了解,預計到了 2020 年,,全球無人機市場將從今天的 20 億美元增長到 1270 億美元的規(guī)模,,其推波助瀾的增長因素來源于多個領(lǐng)域,有可能是消費者,、物流貨運,、國防,、攝影、農(nóng)業(yè)和企業(yè)市場等,,諸多市場對無人機的需求正呈現(xiàn)猛烈增長,。

  高通很早就對無人機市場相當感興趣,并為該市場不斷注入新鮮的活力,。去年下半年,,高通就完成了自家的無人家參考設計 Snapdragon Flight(驍龍飛行器),據(jù)稱相比其他無人機在高清視頻,、導航和通訊方面更勝一籌,。Snapdragon Flight 基于 Snapdragon 801 設計,而且也是高通首次將自家的智能手機芯片帶到無人機領(lǐng)域,。

  在 Snapdragon Flight 無人機上,,高通的 Snapdragon 芯片將起到很多關(guān)鍵作用,比如其 DSP 數(shù)字信號處理器作為實時控制器,,帶來 GPS 全球衛(wèi)星導航接收器,,支持雙頻 Wi-Fi 和藍牙連接,并提供有線的快速充電支持,,可實時處理 4K 視頻,,還支持如氣壓計等各類傳感器等,。

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  由于高通的策略與手機市場類似,,即公布一整套完整的軟件解決方案和 SDK 開發(fā)工具,因此該平臺無論是對無人機愛好者還是 OEM 硬件廠商而言,,均可快速打造屬于自己的低成本無人機,,其中潛力相當?shù)捏@人。

  過去幾年時間里,,無人機的發(fā)展直線上升,,不少領(lǐng)域利用無人機開始做各種瘋狂的事情,比如送餐,、捕魚,、航拍錄制節(jié)目和抓賊等等。高通進入無人機市場無疑是相當明智的舉動,,因為無人機到目前為止所能提供的功能相當有限,,尤其在高保真視覺體驗或智能技術(shù)方面。

  高通的介入除了將使無人機市場發(fā)生變化,,實現(xiàn)具備強大硬件無人機快速制造和生產(chǎn),,幫助無人機減小龐當?shù)捏w積和增強功能,將價格降到實惠之外,,高通更是能夠從中有利可圖 ,。而在該領(lǐng)域,,英特爾、聯(lián)發(fā)科和其他芯片廠商,,至今尚未有明顯增長點,,更諷刺的是,高通在中國的首個無人機合作伙伴 Yuneec,,英特爾竟然是投資者之一,。

  車載與車聯(lián)網(wǎng)市場

  根據(jù) PWC 的另一份報告,預計從 2015 年到 2020 年之間,,車聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模將從 345 億增長到 1260 億美元,。這又將是另一個巨大增長的市場,高通再一次看到了智能手機市場之外的機遇,,通過芯片多樣化迅速滲透到該市場當中,。當然了,傳統(tǒng)的芯片廠商都在做芯片多元化的市場,,英特爾早已不局限于 PC,,Nvidia 也不會死守桌面顯卡領(lǐng)域。

  高通在車聯(lián)網(wǎng)市場特別準備了 Snapdragon Automotive 平臺,,這是基于今年定價 64 位處理器 Snapdragon 820 打造的全新平臺,,適用于車載信息娛樂系統(tǒng)。今年 1 月份的 CES 上高通透露該平臺將有兩種定制芯片,,一是 Snapdragon 820A,,另一是 Snapdragon 820Am,其中“Am”版集成了高通最引以為豪的 LTE 調(diào)制解調(diào)器,,能夠讓汽車實現(xiàn)獨立的互聯(lián)網(wǎng)連接,。

  大眾集團旗下的奧迪,目前已經(jīng)開始基于 Snapdragon Automotive 平臺為新車型提供技術(shù)支持,,預計 2017 年將有不少搭載“高通芯”的奧迪汽車上路,。但值得一提的是,高通在車聯(lián)網(wǎng)市場競爭十分激烈,,因為上一季度基于 Nvidia Tegra 芯片的車載信息娛樂系統(tǒng)份額同比上漲了 68%,。更多的汽車制造商與 Nvidia 簽訂合同,共同致力于前瞻性的研究和開發(fā),。

  不過,,考慮到 Nvidia 在汽車市場取得的成功如此令人鼓舞,先后與寶馬,、奔馳,、本田和特斯拉合作,相信高通也能從中打下屬于自己的一片天地,。英特爾目前也參與到了汽車市場,,現(xiàn)代,、寶馬、起亞和日產(chǎn)英菲尼迪都有采用英特爾解決方案的車型,,可以想象未來車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大戲?qū)⒕始姵省?/p>

  物聯(lián)網(wǎng)

  高通既然在可穿戴設備,、無人機領(lǐng)域和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都有大量投資,其嵌入式或基于超微型芯片的解決方案怎么可能錯過物聯(lián)網(wǎng)(IOT)市場,。

  今天,,物聯(lián)網(wǎng)以及云計算的重要性日益增加,這個市場還包括家庭自動化設備和數(shù)據(jù)中心等相關(guān)業(yè)務,,英特爾估計,,到了 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場相關(guān)設備的出貨量將高達 2000 億,而市場研究公司 IDC 則認為,,2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將至少可以達到 1.7 萬億美元,,考慮到目前仍是新興市場,高通十分有必要建立自身的存在感,。

  如大家所見,,經(jīng)過了多年的發(fā)展和積累,芯片,,嵌入式設備和傳感器等都已經(jīng)逐步成熟,,完全滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求。但是在物聯(lián)網(wǎng)中,,將協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)才能接入互聯(lián)網(wǎng)的設備異常重要,,因此芯片和網(wǎng)絡技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設備中成為了關(guān)鍵核心。當物互聯(lián)的 5G 時代到來,,對網(wǎng)速,、對低功耗接入互聯(lián)網(wǎng)的終端要求更加嚴格,,而高通已經(jīng)在為 5G 合作伙伴提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持,,提供不同需求的細分產(chǎn)品,希望借助 LTE 拓展其使用場景和想象力,。

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  例如說,,去年高通宣布了 MDM9207-1 芯片,現(xiàn)在已經(jīng)正式出貨,,這是首個為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域準備的 SoC 一體式解決方案,。高通表示,對于不少智能硬件來說,,電池空間非常有限,,傳統(tǒng)的蜂窩傳輸簡直是“電池殺手”。而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,,、藍牙4.2,、GNSS 以及設備間的 LTE 通訊,,兩節(jié) AA 可以讓其工作 10 年。

  目前任何一家高科技企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍處于非常早期的階段,,英特爾和高通均不例外,。當前高通物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球 60 多家 OEM 廠商的采納,贏得了超過 100 項產(chǎn)品設計,,基于高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過 10 億,,重點領(lǐng)域包括家居控制和自動化、家庭娛樂,、攝像機,、智能城市和工業(yè)等。

  高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務可能在未來幾個季度給高通帶來大量的收入,,但未來十年時間里的潛力不可估量,,甚至有可能超過傳統(tǒng)移動設備。


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