以中國為代表的新興市場產(chǎn)業(yè)升級,、經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型中，集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻,，而現(xiàn)實(shí)是,，我國僅這一類產(chǎn)品的進(jìn)口額就超過鐵礦石,、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和,。

　　近日調(diào)研了解到,，面對無“芯”之痛，近年國家政策和資金扶持不斷,，包括中國電子科技集團(tuán)公司（下稱“中國電科”）在內(nèi)的國家隊(duì)更是“打頭陣”,，搶占科技制高點(diǎn)。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建初步完成,，但還存在規(guī)模小,、制造短板等劣勢，國產(chǎn)化面臨技術(shù)、市場等壁壘,。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，新階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑，行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快,，將面臨一輪大洗牌,。

　　“美國曾以違反出口限制法為由，對中興通訊采取出口限制,，核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛,。今天是中興，明天又是誰,？”中國電科14所國睿集團(tuán)旗下國睿中數(shù)科技股份有限公司副總經(jīng)理劉剛感慨道,。

　　“受制于人”的憂慮遠(yuǎn)不止于此，還有信息安全,、交貨風(fēng)險(xiǎn),、變更停產(chǎn)、利潤流失等一系列風(fēng)險(xiǎn),。從我國海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)來看,，中國芯片進(jìn)口額從2007年的955億美元，一路上升至2015年的2307億美元,，是原油進(jìn)口總額的1.7倍,，甚至超過鐵礦石、鋼,、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和,，計(jì)算機(jī)處理器、汽車內(nèi)嵌式芯片等高價(jià)值產(chǎn)品更是完全依賴進(jìn)口,。

　　市場和國家安全的雙重需要,，讓“中國芯”的發(fā)展日益迫切。早在2010年,，國務(wù)院就將新一代信息技術(shù)列入要加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),，并在2014年出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，目標(biāo)是到2020年,，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年,，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　保障措施之一,，便是設(shè)立總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，并鼓勵(lì)地方基金參與。這樣的雄心和投入前所未有,，據(jù)摩根士丹利估計(jì),，1990年代后半期中國在該領(lǐng)域的投入不足10億美元。

　　作為國家掌握的戰(zhàn)略性隊(duì)伍,，中央企業(yè)成為這場“攻堅(jiān)戰(zhàn)”的主力軍,，2002年組建的中國電科便是先行者之一。這家軍工集團(tuán)圍繞安全和智慧兩大領(lǐng)域,，著力發(fā)展具有戰(zhàn)略性,、全局性、帶動(dòng)性的核心技術(shù),，其下屬的14所被譽(yù)為中國雷達(dá)工業(yè)的發(fā)源地,，在需求牽引之下，國睿集團(tuán)成立了兩家芯片設(shè)計(jì)公司,，研發(fā)范圍涉及DSP處理器,、SOC設(shè)計(jì)、微控制器等數(shù)字芯片和無線通信,、光通信,、高性能ASIC等模擬芯片。

　　我國第一款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端芯片—“華睿1號”正是在此誕生,。2011年,，其率先通過了“核高基”重大專項(xiàng)驗(yàn)收，代表了當(dāng)時(shí)我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平,，其處理性能與當(dāng)時(shí)國外同類DSP處理器相當(dāng),，打破了國外壟斷，成功實(shí)現(xiàn)了國防核心裝備信號處理自主安全高效可控,，目前已在大量裝備中實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,。

　　“從2012年開始，我們繼續(xù)承擔(dān)了‘華?！?號DSP芯片的研制工作,，目前完成了所內(nèi)的測試，預(yù)計(jì)今年完成并推向市場,?！眲傁颉督?jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者透露，“華睿2號”在繼承已成功研制的“華睿1號”芯片技術(shù)基礎(chǔ)之上,，采用了異構(gòu),、8核、可重構(gòu)處理核,、超低功耗設(shè)計(jì)等先進(jìn)技術(shù),，并大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和綜合處理能力。

　　中國電科在模擬芯片領(lǐng)域的發(fā)展也是勢頭強(qiáng)勁,。據(jù)了解,，2014年應(yīng)用于光通訊的MG2000完成設(shè)計(jì)研發(fā)并批量生產(chǎn)，近幾年此芯片銷售額增長迅速,，主要客戶是華為,，預(yù)計(jì)2016年能占領(lǐng)50%的市場份額。發(fā)布于2015年的MG1015+MG1021則主要應(yīng)用于通信基站,，目前已經(jīng)在中興通訊測試通過,，后續(xù)將為中興、華為批量供貨,。

　　“中國已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建,，一批企業(yè)開始脫穎而出?！敝袊茖W(xué)院微電子所所長葉甜春介紹說,，目前封裝技術(shù)從低端走向高端，達(dá)到國際先進(jìn)水平,；關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有,，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長足發(fā)展,，28nm進(jìn)入量產(chǎn),，14nm研發(fā)獲得突破；系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小,。

　　但不容忽視的是,，要達(dá)到工信部《2015工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施方案》提出的新目標(biāo)：10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平，顯然是一個(gè)任重而道遠(yuǎn)的任務(wù),。

　　在劉剛看來,，與國防軍事領(lǐng)域的全面替代國外產(chǎn)品不同，當(dāng)前我國芯片技術(shù)在民用市場上受到故意打壓,，其實(shí)從技術(shù)上來講可以一爭高下,，但知名度不夠，很多企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何不敢用,，這樣導(dǎo)致銷量起不來,、成本難降低。而且當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里,，制造水平與國外相比還是有較大差距,。此外，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,，我國還存在規(guī)模小,、力量分散等劣勢,。

　　葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)由追趕到原創(chuàng)的新階段,，新形勢下應(yīng)更注重創(chuàng)新,，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。中國電科的做法或許有借鑒意義,，即借助社會(huì)資源,，加入一個(gè)行業(yè)的整機(jī),，成為合作方,，做出成功的范例，再往外推芯片,?！啊濉陂g將繼續(xù)研制‘華睿3號’，使其形成系列,?！眲偡Q，下一步研發(fā)應(yīng)用重點(diǎn)方向是通信基礎(chǔ)設(shè)施,、工業(yè)控制,、汽車電子、儀器儀表,、衛(wèi)星導(dǎo)航,、交通、醫(yī)療電子等領(lǐng)域,。

　　據(jù)了解,，工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門今年內(nèi)有望推出應(yīng)用于移動(dòng)智能終端,、網(wǎng)絡(luò)通信,、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃,。北京,、天津、廈門等地也紛紛制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要,，成立相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金,。此外，近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立,，謀求產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合,，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　“各方集中火力,，未來三到五年,，我國集成電路制造水平有望和國外走平,。”劉剛預(yù)計(jì),，芯片行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快,，接下來一段時(shí)間里，芯片業(yè)將會(huì)面臨大洗牌,。

　　渤海證券最新研究報(bào)告也認(rèn)為,，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合已經(jīng)完成了第一階段的產(chǎn)業(yè)布局，既要避免像過去光伏LED產(chǎn)業(yè)所面臨的產(chǎn)能和投資過剩,，也要加速促進(jìn)產(chǎn)業(yè)層次融合,，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這將是下一階段的投資核心,。