富士通半導(dǎo)體和三重富士通半導(dǎo)體上周共同宣布宣布，他們已與總部位于美國的Nantero公司達成協(xié)議,，授權(quán)該公司的碳納米管內(nèi)存（NRAM）技 術(shù),，三方公司未來將致力于NRAM內(nèi)存的開發(fā)與生產(chǎn)。據(jù)了解,，借由NRAM技術(shù)所生產(chǎn)的內(nèi)存速度將是當(dāng)前普通內(nèi)存的1,000倍,。預(yù)計，借由三方面的合 作,，將在2018年推出借由55納米制程所生產(chǎn)的NRAM內(nèi)存,。

　　在納米技術(shù)研究領(lǐng)域，碳納米管（CNT）是一種很獨特的材料,，直徑只有 人類頭發(fā)的五萬分之一,，能導(dǎo)熱導(dǎo)電，硬度是鋼鐵的50倍,。在儲存領(lǐng)域,，碳納米管通過矽基沉底也能達到0與1變化。因此,，也可以用來當(dāng)做儲存芯片使用,，而且 因為其特性為非揮發(fā)性，所以就算斷電也不會清除儲存在上面的資訊,。

　　而由于碳納米管有著特別的特性,，因此相較于當(dāng)前的普通內(nèi)存，NRAM芯片的具有非常強大的優(yōu)勢,。除了讀寫速度是普通閃存的1,000倍（Nanteo官網(wǎng)上表示是1,000倍）之外,，同時可提供功耗更低，更具可靠性與耐用性的內(nèi)存,，而且生產(chǎn)成本更低,。

　 　富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)內(nèi)存副總裁松宮正人表示，借由Nantero公司的碳納米管技術(shù)而生產(chǎn)的非揮發(fā)性儲存內(nèi)存是業(yè)界的一個超越了傳統(tǒng)技術(shù)的顯著進步,。而富 士通半導(dǎo)體自90年代以來,，一直是在設(shè)計和生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存FRAM(鐵電隨機存取內(nèi)存)的少數(shù)廠商之一。因此，富士通半導(dǎo)體具有整合FRAM設(shè)計和生產(chǎn) 的能力,。如今再與Nantero公司達成協(xié)議之后,，未來將就由過去設(shè)計與生產(chǎn)FRAM的能力，用于開發(fā)NRAM內(nèi)存,，以滿足市場的需求,。

　 　Nantero董事長兼CEO Greg Schmergel指出，Nantero已經(jīng)在碳納米管的內(nèi)存儲存技術(shù)上研究了十多年,，具備生產(chǎn)NRAM內(nèi)存的先進技術(shù),。而本次與富士通半導(dǎo)體與三重富士 通半導(dǎo)體兩家公司的合作，由于兩家公司都是全球生產(chǎn)儲存設(shè)備中最成功的企業(yè)之一,。借由其在研發(fā)與生產(chǎn)FRAM的經(jīng)驗,，未來可以在NRAM內(nèi)存的合作上產(chǎn)生 更大的效益，建立更緊密的關(guān)系,。

　　不過,，對于此合作案，有業(yè)界人士指出,，Nantero公司自從2006年就說要開始生產(chǎn)碳納米管內(nèi)存 了,。但是，到現(xiàn)在一直沒什么特別的進展,。未來,，即便是跟富士通半導(dǎo)體達成了合做協(xié)議，量產(chǎn)的NRAM芯片容量還是不夠大,，只適合一些嵌入式設(shè)備使用,。所 以，未來是不是能夠改變整個內(nèi)存的生態(tài),，還有待進一步的觀察,。