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大聯(lián)大世平集團推出智能家居解決方案

基于Apple HomeKit平臺
2016-09-13

  2016年9月13日,,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,,其旗下世平推出采用德州儀器(TI)芯片和慶科(MXChip)的無線模塊,基于Apple HomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門窗感應(yīng)方案,。

  HomeKit---是蘋果2014年發(fā)布的智能家居平臺,。蘋果的Homekit智能家居平臺已經(jīng)開放了API,可以讓用戶用iPhone來統(tǒng)一控制家中的各種智能家居產(chǎn)品并實現(xiàn)可視化,,還可以利用Siri對智能設(shè)備進行控制,。2015年5月15日,蘋果宣布首批支持其HomeKit平臺的智能家居設(shè)備在6月上市,;2016年6月13日,,蘋果開發(fā)者大會WWDC在舊金山召開,會議宣布建筑商開始支持HomeKit,。

  針對Apple HomeKit平臺的智能家居市場,,大聯(lián)大世平推出了基于該平臺的智能家居解決方案:

  一、基于 HomeKit 的智能插座方案

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  圖示1-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座解決方案系統(tǒng)框架圖

  功能描述:

 ?、?  Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計,;

  ②   在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,,基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)電源ON/OFF控制功能,;

  ③   使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP,,透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板,。

  重要特征:

  ①   提供Apple HomeKit功能,;

 ?、?  使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做數(shù)字電源控制(buck-boost)功能;

 ?、?  TI MSP430i204x MCU可接受來自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做電源開關(guān)控制,;

  ④   已對電源產(chǎn)品EMI問題做處理,。

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  圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座照片

  二,、基于HomeKit的智能溫控器方案

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  圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器解決方案系統(tǒng)框架圖

  功能描述

  ①   Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計,;

 ?、?  在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)溫度,、濕度量測與控制功能,;

  ③   使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP,,透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板,。

  重要特征

 ?、?  提供Apple HomeKit功能;

 ?、?  提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用,;

  ③   可利用TI溫濕度傳感器HDC1000系列讀取溫度與濕度,。

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  圖示4-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器開發(fā)板照片

  三,、基于 HomeKit 的智能感應(yīng)門窗方案

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  圖示5-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應(yīng)門窗解決方案系統(tǒng)框架圖

  功能描述

  ①   Apple HomeKit馬達控制開發(fā)板參考設(shè)計,;

  ②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,,基于 Apple HomeKit Framework 實現(xiàn)門,、窗等馬達控制功能;

 ?、?使用iPhone或 iPad內(nèi)的支持HomeKit規(guī)格APP,,透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。

  重要特征

 ?、?  提供Apple HomeKit功能,;

  ②   提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用,;

 ?、?  可利用Motor Driver Interface與外部馬達驅(qū)動接口(含馬達)進行通訊。

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  圖示6-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應(yīng)門窗開發(fā)板照片

  更多的產(chǎn)品及方案信息,,請洽大聯(lián)大世平集團ATU技術(shù)人員:[email protected],。或參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站,,并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注),。


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