style="text-indent: 2em;">意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商,。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會,。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開,。

作為這個贊助協(xié)議的一部分,，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿,；ST還邀請其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機構(gòu)和外包商向大會投稿,。

“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù),，”意法半導(dǎo)體封裝與自動化部門主管,、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團隊組織一場規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會,，為來自全球的技術(shù)專家提供豐富高價值的信息和知識,。”

籌委會已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知,，演講者可以取得參加大會報名費折扣,。大會要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件,、光電,、納米、先進材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進的封裝技術(shù),。通過大會官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知,，包括征文題目范圍。

2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進步的絕佳機會,。參展商將包括材料供應(yīng)商,、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商,、制造商,、研究中心和學(xué)術(shù)團體。2009 EMPC在組織安排上的另一個亮點是,，研討會與展覽會在時間上協(xié)調(diào)得非常好,，研討會代表可以有充足的時間參觀展覽會，聽取參展商的意見和看法。

本屆研討會暨展覽會將在意大利里米奇召開,，時間為2009年6月15到18日,，在為期三天的活動中，主辦方還將舉辦高級專業(yè)課程講座以及說明會,。