style="text-indent: 2em;">意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:STM)宣布與愛立信移動平臺(EMP)事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向,此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。
兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功,,并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器,因此,,合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領(lǐng)域。
新的合作項目的目標(biāo)是,,發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢,為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異,、質(zhì)量杰出,、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器,。
“ST已經(jīng)是我們研發(fā)數(shù)字基帶處理器和接口IC的戰(zhàn)略合作伙伴,,現(xiàn)在我們更決定合作研發(fā)首個模擬基帶處理器,,”愛立信移動平臺業(yè)務(wù)主管Robert Puskaric表示,“作為最大的無線通信平臺提供商,,我們需要獲取最好的芯片組解決方案,,進一步強化和差異化我們的產(chǎn)品組合?!?/p>
“我們非常高興愛立信決定與ST合作開發(fā)模擬基帶芯片,,”ST部門副總裁、無線多媒體產(chǎn)品部總經(jīng)理Monica de Virgiliis表示,,“這是對我們的市場領(lǐng)先的產(chǎn)品和知識資產(chǎn)(IP)組合的有力肯定,,鞏固ST得天獨厚的優(yōu)勢,以服務(wù)無線通信市場,?!?/p>
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