第一步，拿到一塊PCB,，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,，參數(shù)，以及位置,，尤其是二極管,，三機管的方向，IC缺口的方向,。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片,。

第二步，拆掉所有器件,，并且將PAD孔里的錫去掉,。用酒精將PCB清洗干凈,，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP,，用彩色方式將絲印面掃入,，并打印出來備用。

第三步,，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀,，啟動PHOTOSHOP,，用彩色方式將兩層分別掃入。注意,，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步,，調整畫布的對比度,，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,，然后將次圖轉為黑白色,，檢查線條是否清晰，如果不清晰,，則重復本步驟,。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,。

第五步,，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層,，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差,，則重復第三步,。

第六，將TOP,。BMP轉化為TOP,。PCB,，注意要轉化到SILK層,，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了,，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件,。畫完后將SILK層刪掉,。
第七步，將BOT,。BMP轉化為BOT,。PCB，注意要轉化到SILK層,，就是黃色的那層,，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉,。

第八步,，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT,。PCB調入,，合為一個圖就OK了。

第九步,，用激光打印機將TOP LAYER,， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上,，比較一下是否有誤,，如果沒錯，你就大功告成了,。