由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏,，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專(zhuān)業(yè)工具的情況下,，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic,、元器件,、插槽,、插座的方法,。

一,、全部工具：

蜂窩煤一塊,、高溫膠紙,、焊臺(tái)式調(diào)溫烙鐵,、洗板水、醫(yī)用針頭,。

二,、以拆焊電腦主板BIOS座為例：

1．在BIOS座的正背面(即主板背面)處周?chē)酶邷啬z紙貼上進(jìn)行保護(hù)，只留下BIOS座正背面處不貼,。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上,。

2．點(diǎn)燃蜂窩煤，等燃燒正旺時(shí)從爐中夾出,，平放地上一兩分鐘．必須等見(jiàn)火焰降下才能進(jìn)行下一步操作,。

3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處，以此為中心不斷移動(dòng)均勻加熱主板,。

4．等30秒左右板上焊錫熔化,，用針頭將BIOS座輕輕挑出，對(duì)主扳的BIOS座焊盤(pán)作搪錫處理后,，用洗板水清洗主板即可完成拆焊,。

裝新BIOS座的方法：加熱主板，待板上焊盤(pán)的焊錫熔化,，將經(jīng)過(guò)搪錫處理的新BIOS座引腳對(duì)齊貼上，延長(zhǎng)加熱5秒,，即可完成貼裝,。

注意．以上拆焊操作,，電路板都必須保持在蜂窩煤上方，以防電路板降溫,。拆焊完成后,，待電路板冷卻才能用洗板水清洗。

這種方法對(duì)拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的,，拆焊大規(guī)模IC時(shí),，先用烙鐵對(duì)引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對(duì)付BGA芯片的假焊,，不過(guò)要先往BGA引腳注入松香水后再加熱．這種修復(fù)BGA假焊的方法有一定的風(fēng)險(xiǎn)．采用須謹(jǐn)慎,。

特別提醒，本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板,，因其具有非常優(yōu)良的高機(jī)械強(qiáng)度,、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,，用此法容易造成電路板變形,、起泡、燒壞等嚴(yán)重?fù)p壞,。較薄的雙面玻纖板采用此法時(shí)也要注意加熱時(shí)間,，以防過(guò)高的溫度造電路板變形。