由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏,，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下,，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件,、插槽,、插座的方法。

一,、全部工具：

蜂窩煤一塊,、高溫膠紙、焊臺式調溫烙鐵,、洗板水,、醫(yī)用針頭。

二,、以拆焊電腦主板BIOS座為例：

1．在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進行保護,，只留下BIOS座正背面處不貼。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上,。

2．點燃蜂窩煤,，等燃燒正旺時從爐中夾出，平放地上一兩分鐘．必須等見火焰降下才能進行下一步操作,。

3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處,，以此為中心不斷移動均勻加熱主板。

4．等30秒左右板上焊錫熔化,，用針頭將BIOS座輕輕挑出,，對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后，用洗板水清洗主板即可完成拆焊,。

裝新BIOS座的方法：加熱主板,，待板上焊盤的焊錫熔化，將經過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上,，延長加熱5秒,，即可完成貼裝。

注意．以上拆焊操作,，電路板都必須保持在蜂窩煤上方,，以防電路板降溫。拆焊完成后,，待電路板冷卻才能用洗板水清洗,。

這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的,，拆焊大規(guī)模IC時，先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳,。本法也可對付BGA芯片的假焊,，不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱．這種修復BGA假焊的方法有一定的風險．采用須謹慎。

特別提醒,，本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板,，因其具有非常優(yōu)良的高機械強度、高散熱性和耐高溫的性能,。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,，用此法容易造成電路板變形、起泡,、燒壞等嚴重損壞,。較薄的雙面玻纖板采用此法時也要注意加熱時間，以防過高的溫度造電路板變形,。