《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

2011-09-22
關(guān)鍵詞: IBM 芯片 PC

據(jù)中國(guó)之聲《新聞縱橫》報(bào)道,,IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作,,利用膠水把一層層芯片粘在一起,,研制一款名叫摩天樓的電腦,。它希望通過(guò)這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍,。這種產(chǎn)品有望在2013年上市,。
  3M公司還生產(chǎn)用于航空航天業(yè)的耐熱膠水、粘合劑和膠帶,,但是它與IBM聯(lián)合研制的這種高科技膠水,,事實(shí)上是計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)能否向前邁進(jìn)一大步的關(guān)鍵步驟。
  新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性,,確保邏輯路線不會(huì)因過(guò)熱而燒毀,。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。3M公司生產(chǎn)的用于高科技產(chǎn)業(yè)的其他膠水,,被應(yīng)用在太陽(yáng)能和技術(shù)含量相對(duì)較低的環(huán)境,。兩家公司還未考慮公布這項(xiàng)新技術(shù)的確切日期,但是據(jù)消息人士說(shuō),,它可能最早會(huì)在2013年上市,。

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