當下,，中國制造在全球電子產(chǎn)業(yè)占據(jù)著舉足輕重的地位,，承接消費類電子市場新發(fā)展的機會,，電子制造業(yè)更將大展拳腳,。日前，批量成像設備供應商得可公司(DEK)大中華區(qū)電子組裝部總經(jīng)理黃俊榮對《華強電子》雜志記者表示,，隨著海外制造工廠向大陸轉(zhuǎn)移,，中國大陸電子制造業(yè)機會無限，得可對中國市場亦重視有加,。不過,，中國仍以中小型制造企業(yè)居多，SMT大型企業(yè)較少,，整體制造品質(zhì)不高,。

　　黃俊榮認為，以智能手機,、平板電腦,、LED照明、電動汽車,、移動互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興應用領域的發(fā)展將給制造商帶來前所未有的巨大商機,。與此同時，消費電子產(chǎn)品的智能化,、小型化趨勢為制造業(yè)帶來新的挑戰(zhàn),。因此，印刷工藝的兩大創(chuàng)新將在器件小型化封裝中發(fā)揮重要作用,。如今,，封裝密度的提高和器件尺寸的縮小使得傳統(tǒng)的0.6開孔面積比,、錫膏轉(zhuǎn)移率70%的要求得以改進。

　　得可公司亞洲產(chǎn)品經(jīng)理李宗恩向記者介紹說：“針對01005小型元件和0.3CSP,，開孔面積比向0.4邁進,，而通常對應的錫膏轉(zhuǎn)移率僅為30%-40%。ProActiv技術(動能刮刀)有助于提升這一數(shù)值至70%以上,。對于小型化器件,，還可兼容混合裝配，只要一個單一網(wǎng)板就能完成,。”

　　另一方面,，堆疊高度更低、wafer更薄,，對印刷設備的平整度提出要求,。李宗恩表示，得可的超平晶圓托盤以及軌道的改進可大幅提升平整度,。此外，在晶圓級封裝中采用wafer背部直接涂敷膠材的方式,，較單一芯片的點膠方式可節(jié)省20%的成本,。