4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報道,，發(fā)布了澄清聲明,，否認(rèn)相關(guān)不實(shí)報道,。

日經(jīng)亞洲15日報導(dǎo)稱,，臺積電最新的「面板級」（panel-level）先進(jìn)封裝技術(shù)運(yùn)用方形基板,，可容納的封裝單位超過圓形晶圓,，進(jìn)而提升運(yùn)算性能,。日經(jīng)亞洲引述知情人士消息指出,，臺積電于桃園正建置一條試驗(yàn)產(chǎn)線,，目標(biāo)是在2027年左右開始少量生產(chǎn),。但后半段報導(dǎo)內(nèi)容提及群創(chuàng),，可能造成市場與客戶對群創(chuàng)技術(shù)能力不足,、無法支持先進(jìn)封裝所需精度與技術(shù)門坎等誤解。

對此,，群創(chuàng)發(fā)布聲明進(jìn)行了鄭重澄清：

一、群創(chuàng)對于報導(dǎo)提及其他半導(dǎo)體公司的內(nèi)容并無評論,，也不清楚消息來源,，無從確認(rèn)該報導(dǎo)信息的真實(shí)性與正確性,。

二、報導(dǎo)所引述「顯示器產(chǎn)業(yè)的精度標(biāo)準(zhǔn)與技能層級無法滿足先進(jìn)芯片封裝需求」（英文原文the display industry’s precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等內(nèi)容,，并將群創(chuàng)名稱置于該段落開頭,，易產(chǎn)生誤導(dǎo)性聯(lián)想與影射效果，嚴(yán)重影響公司商譽(yù),，對市場與客戶造成誤解,，對此群創(chuàng)必須明確澄清與說明。

三,、群創(chuàng)自投入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging,，F(xiàn)OPLP）以來，持續(xù)推進(jìn)三項主要制程技術(shù)開發(fā),，包括chip first,、RDL first及TGV。目前chip first與RDL first制程依計劃穩(wěn)定發(fā)展,，并未接獲客戶針對精度標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)能力提出負(fù)面意見,；TGV制程尚處技術(shù)開發(fā)階段，還未進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證或量產(chǎn)階段,。

四,、實(shí)務(wù)上，顯示器技術(shù)與先進(jìn)封裝制程具有高度工藝重疊,，根據(jù)業(yè)界共識,，顯示器前段制程與IC封裝流程約有60%工序相似，顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)本質(zhì)上即具備進(jìn)入封裝領(lǐng)域的發(fā)展?jié)撡|(zhì),。該報導(dǎo)未加定義即將「顯示器產(chǎn)業(yè)」,、「精度與技能門坎不足」及「先進(jìn)封裝需求」等關(guān)鍵詞混合敘述，易導(dǎo)致讀者錯誤解讀與不實(shí)印象,。

五,、基板尺寸方面，群創(chuàng)G3.5廠具備生產(chǎn)620×750 mm基板的能力,，為目前先進(jìn)封裝應(yīng)用可支持的最大基板尺寸,。對于客戶需求若為310×310 mm或510×515 mm等較小尺寸者，群創(chuàng)皆能配合調(diào)整制程,，向下修正不構(gòu)成技術(shù)挑戰(zhàn),，反之放大基板尺寸反而需更高技術(shù)門坎與設(shè)備支持,，群創(chuàng)在大尺寸基板制程具備完整經(jīng)驗(yàn)與量能。

六,、小尺寸基板具備良率與質(zhì)量控管優(yōu)勢,，而大尺寸基板則具單次產(chǎn)能提升、成本降低的顯著效益,。隨芯片尺寸放大趨勢發(fā)展,，封裝基板放大的經(jīng)濟(jì)效益亦日益提升,。群創(chuàng)將持續(xù)專注于大尺寸封裝技術(shù)開發(fā),，強(qiáng)化先進(jìn)制程效率,，為客戶提供穩(wěn)定可靠的封裝解決方案,。