《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)

標(biāo)準(zhǔn),、定制并行
2025-04-14
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 HBM AI半導(dǎo)體 封裝

4 月 14 日消息,韓媒 MK(《每日經(jīng)濟(jì)》)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日?qǐng)?bào)道稱,SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開發(fā)組織的架構(gòu),,將標(biāo)準(zhǔn)和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)一分為二,。

SK 海力士的封裝產(chǎn)品開發(fā)部門負(fù)責(zé)對(duì)接需求和設(shè)計(jì)產(chǎn)品,,與 HBM 客戶有著密切的技術(shù)交流,。

標(biāo)準(zhǔn) HBM 采用標(biāo)準(zhǔn)接口,注重產(chǎn)量和良率,,主要向一般客戶批量供應(yīng),。定制 HBM 則更加強(qiáng)調(diào)帶寬和功耗的表現(xiàn),可能會(huì)采用定制的接口,,同時(shí)由于客戶導(dǎo)入 IP 的差異,,定制 HBM 的具體設(shè)計(jì)也應(yīng)案而異。

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行業(yè)人士認(rèn)為,,由于 AI 半導(dǎo)體市場的發(fā)展,,每個(gè)客戶對(duì) HBM 產(chǎn)品的要求都發(fā)生了巨大變化,SK 海力士旨在通過團(tuán)隊(duì)的雙軌化來提升需求響應(yīng)速度,、更好地優(yōu)化每個(gè)產(chǎn)品,,從而提升技術(shù)競爭力,穩(wěn)固和擴(kuò)大在 HBM 細(xì)分市場的占有,。


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