《電子技術(shù)應(yīng)用》
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全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商詳解

2016-09-28

       在說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備之前,我們先說(shuō)一下半導(dǎo)體這個(gè)行當(dāng)。從大的方向上來(lái)說(shuō),,半導(dǎo)體市場(chǎng)可以分為集成電路,、分立器件光電子傳感器四大領(lǐng)域,,其中尤以集成電路所占的份額最為龐大。

  根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 3,,352 億美元,比 2014 年略減0.2%,。而集成電路的規(guī)模高達(dá)2,,753 億美元,占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 81%,。所以說(shuō)集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重中之重,。

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  而根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元,,低于2014年的375.0億美元(約1.23兆元臺(tái)幣)銷(xiāo)售額,。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備,。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造,、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。

  在這些設(shè)備采購(gòu)份額中,,臺(tái)灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)寶座,,設(shè)備銷(xiāo)售金額達(dá)96.4億美元,這主要得益于臺(tái)灣本身在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的興旺,,臺(tái)積電,、聯(lián)電、矽品和日月光等,,無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)名列前茅的代表,,但其年增僅約2%。

  而南韓與日本市場(chǎng)擴(kuò)大并超越北美,,分別排名第2及第3,,其中,日本市場(chǎng)以年增31%居各市場(chǎng)成長(zhǎng)之冠,。

  北美市場(chǎng)則是以51.2億美元(約1679億元臺(tái)幣)金額落到第4位,,年減幅度高達(dá)37%、歐洲市場(chǎng)年減約19%﹔

  中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模依舊超越歐洲市場(chǎng)及其他地區(qū),年成長(zhǎng)約12%,。 高企的增長(zhǎng)率除了國(guó)內(nèi)對(duì)中芯國(guó)際,、長(zhǎng)電等企業(yè)的扶持外,還有就是格羅方德,、臺(tái)積電等知名企業(yè)和國(guó)內(nèi)的合資或者投資建廠,,給中國(guó)帶來(lái)了增長(zhǎng)的機(jī)遇。毫無(wú)疑問(wèn),,中國(guó)在未來(lái)幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長(zhǎng)的需求,。

  但與高速增長(zhǎng)需求不相匹配的是,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,,尤其是在高端設(shè)備的缺失,,提升了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻。

  根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì),, 2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 375 億美元,,前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷(xiāo)售額為 351 億美元,市場(chǎng)占有率高達(dá) 93.6%,,行業(yè)處于寡頭壟斷局面,。 前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中,有美國(guó)企業(yè) 4 家,,日本企業(yè) 5 家,,荷蘭企業(yè)1 家。里面難尋中國(guó)廠商的蹤影,,這和近幾年中國(guó)飛速發(fā)展的fabless產(chǎn)業(yè)是格格不入的,。這也與今年國(guó)內(nèi)推動(dòng)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)相去甚遠(yuǎn)的。如何提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)占有率就成為半導(dǎo)體從業(yè)者關(guān)注的另一個(gè)問(wèn)題,。

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  PS:需要說(shuō)明一下,,在2015年10月,半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch(科林研發(fā))以約106億美元收購(gòu)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KLA-Tencor(科磊)公司,,改變了設(shè)備市場(chǎng)的格局,。

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  (從上下兩圖對(duì)比可以看出,,國(guó)內(nèi)外的差距多嚴(yán)重)

  假設(shè) 2014 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額為40.53 億元,,僅占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的 1.7%,處于可以忽略的地位,,半導(dǎo)體設(shè)備的落后程度可見(jiàn)一斑,。

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  從上圖可以看出,整個(gè)集成電路的打磨過(guò)程中,,會(huì)涉及到各種各樣的設(shè)備,。我們就按照市場(chǎng)的占有率介紹一下前十的設(shè)備公司,,并介紹一下他們的相關(guān)設(shè)備,并說(shuō)明一下他們?cè)诎雽?dǎo)體流程中充當(dāng)什么角色,。

       一,、應(yīng)用材料

  按維基百科,應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商,。應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年,公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉,。應(yīng)用材料公司1984年進(jìn)入中國(guó),,目前在上海,北京,,天津,,蘇州,無(wú)錫等地有辦事處或倉(cāng)庫(kù),,在西安設(shè)有太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)中心,。

  應(yīng)用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)類(lèi)產(chǎn)品,例如原子層沉積,,物理氣相沉積,,化學(xué)氣相沉積,電鍍,,侵蝕,,離子注入,快速熱處理,,化學(xué)機(jī)械拋光,,測(cè)量學(xué)和硅片檢測(cè)等。應(yīng)用材料公司每年的研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到約10億美元,。

  應(yīng)用材料公司Applied Materials(AMAT)歷史沿革:

  1967年,,Michael A. McNeilly創(chuàng)立應(yīng)用材料公司;

  1972年,,Applied Materials公開(kāi)交易,;

  1984年,應(yīng)用材料公司進(jìn)入中國(guó),,目前在上海,,北京,天津,,蘇州,,無(wú)錫等地有辦事處或倉(cāng)庫(kù),在西安設(shè)有太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)中心(詳見(jiàn)下文),;

  1996年11月,,應(yīng)用材料公司收購(gòu)兩家以色列公司:1.75億美金收購(gòu)Opal Technologies、1.1億美元收購(gòu)Orbot Instruments;

  2000年,,Applied Materials收購(gòu)Etec Systems,, Inc.;

  2011年6月27日,,應(yīng)用材料公司以2100萬(wàn)美金收購(gòu)以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.,;

  2008年1月,Applied Materials購(gòu)買(mǎi)意大利公司Baccini,;

  2009年,,應(yīng)用材料公司在中國(guó)陜西西安開(kāi)設(shè)了其太陽(yáng)能技術(shù)中心(Solar Technology Center)—是目前全球最大的商業(yè)太陽(yáng)能能源研究和發(fā)展機(jī)構(gòu)/設(shè)施;

  2009年12月,,Applied Materials完成對(duì)Semitool Inc.的收購(gòu),;

  2011年5月,Applied Materials宣布收購(gòu)Varian Semiconductor,;

  2013年9月24日,,應(yīng)用材料宣布將透過(guò)換股方式,作價(jià)90億美元收購(gòu)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東京電子(Tokyo Electron),,2015年4月28日,,應(yīng)用材料與東京電子表示將取消業(yè)務(wù)合并計(jì)劃,因該合并未獲得美國(guó)司法部認(rèn)可,。

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  二,、ASML

  阿斯麥公司(臺(tái)譯:艾司摩爾控股公司)ASML Holding NV創(chuàng)立于1984年,前稱(chēng)ASM Lithography Holding N.V.,,于2001年改為現(xiàn)用名,,總部位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬(Veldhoven),全職雇員12,,168人,,是一家半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售公司,。

  公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì),、制造及銷(xiāo)售,ASML公司主要專(zhuān)精于晶片制造微縮影設(shè)備之設(shè)計(jì)制造與整合,,積體電路生產(chǎn)流程中,,其關(guān)鍵的制程技術(shù)則是微縮影(lithography)技術(shù)將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務(wù)范圍遍及全球,,生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國(guó)康乃狄克州,、加州,臺(tái)灣以及荷蘭,。

  阿斯麥公司在世界14個(gè)國(guó)家和地區(qū)有50個(gè)子公司和生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),,主要產(chǎn)品是用來(lái)生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備光刻機(jī),,在世界同類(lèi)產(chǎn)品中有90%的市占率。

  阿斯麥公司(艾司摩爾控股)ASML Holding(ASML)簡(jiǎn)史:

  1984年,,艾司摩爾從荷蘭著名電子制造商飛利浦獨(dú)立,,此后致力于大規(guī)模集成電路制造設(shè)備的研究和制造。根據(jù)摩爾定律不斷為提高單位面積集成度作貢獻(xiàn),。2007年已經(jīng)能夠提供制造37nm線(xiàn)寬集成電路的光刻機(jī),。

  制造大規(guī)模集成電路時(shí)要對(duì)半導(dǎo)體晶圓曝光3,40次,。如何在不降低品質(zhì)的情況下,,減少曝光次數(shù)是曝光機(jī)的發(fā)展方向。阿斯麥公司使用德國(guó)蔡斯公司的光路系統(tǒng),。鏡頭使用螢石和石英制造。

  曝光機(jī)是高附加值產(chǎn)品,,一臺(tái)新的曝光機(jī)動(dòng)輒3000至5000萬(wàn)美元,。但是研發(fā)周期長(zhǎng)投入資金也相當(dāng)巨大。

  阿斯麥公司為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù),,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,,生產(chǎn)效率最高,應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機(jī)型,。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,,都向ASML采購(gòu)TWINSCAN機(jī)型,例如英特爾(Intel),,三星(Samsung),,海力士(Hynix,KSE:000660),,臺(tái)積電(TSMC),,聯(lián)電((NYSE:UMC)),格羅方德(GlobalFoundries,,格羅方德成立于2009年3月2日,,是從美國(guó)AMD公司制造部門(mén)分拆出。母公司分別為AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),,其中ATIC占公司股權(quán)65.8%)及其它臺(tái)灣十二吋半導(dǎo)體廠,。

  目前(截至2012年,現(xiàn)在的不知道,,誰(shuí)清楚請(qǐng)告知)已經(jīng)商用的最先進(jìn)機(jī)型是Twinscan XT 1950i,,每小時(shí)單位產(chǎn)出為260片(WPH)12吋芯片,屬于浸潤(rùn)式(immersion)光刻機(jī),,用來(lái)生產(chǎn)關(guān)鍵尺度低于38納米的集成電路,。

  除了目前致力于開(kāi)發(fā)的TWINSCAN平臺(tái)外,,阿斯麥公司還在積極與IBM等半導(dǎo)體公司合作,開(kāi)發(fā)下一代光刻技術(shù),,比如EUV(極紫外線(xiàn)光刻),,用于關(guān)鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前阿斯麥公司已經(jīng)向客戶(hù)遞交若干臺(tái)EUV機(jī)型,,用于研發(fā)和實(shí)驗(yàn),。同時(shí),基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺(tái)的雙重曝光等新興技術(shù),,也在進(jìn)一步成熟和研發(fā)過(guò)程當(dāng)中,。07年末三星(Samsung)宣布成功生產(chǎn)的36nm NAND Flash,基于的便是雙重曝光技術(shù)(double patten),。

  2012年7月10日,,英特爾斥資41億美元收購(gòu)荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司的15%股權(quán),另出資10億美元,,支持阿斯麥公司加快開(kāi)發(fā)成本高昂的芯片制造科技,。先以21億美元,收購(gòu)阿斯麥公司10%股權(quán),,待股東批準(zhǔn)后,,再以10億美元收購(gòu)5%股權(quán),投注金額將以發(fā)展450mm機(jī)臺(tái)以及EUV研發(fā)制造10nm技術(shù)為兩大主軸,。

  2012年8月5日,,臺(tái)積電宣布加入荷蘭阿斯麥公司所提出的“客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案”(Customer Co-Investment Program),根據(jù)協(xié)議,,臺(tái)積電將投資ASML達(dá)8.38億歐元,,取得阿斯麥公司約5%股權(quán),未來(lái)5年并將投入2.76億歐元,,支持阿斯麥公司的研發(fā)計(jì)劃,。

  2012年8月27日,三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的芯片商阿斯麥公司3%股權(quán),,并額外注資2.75億歐元合作研發(fā)新技術(shù),。

  2012年10月17日,ASML Holding NV(ASML)與Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布簽訂合并協(xié)議,,阿斯麥公司將以19.5億歐元收購(gòu)Cymer所有在外流通股票,,收購(gòu)Cymer目的在于加速開(kāi)發(fā)Extreme Ultraviolet半導(dǎo)體蝕微影技術(shù),兩家公司董事會(huì)一致通過(guò)這件交易,,Cymer股東將以每股收取20萬(wàn)美元現(xiàn)金和1.1502股ASML普通股,,收購(gòu)價(jià)比Cymer過(guò)去30日均價(jià)高出61%。

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       三,、Tokyo Electron

  東京電子 成立于1963年,,為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商,,提供給半導(dǎo)體與平面顯示器產(chǎn)業(yè)。

  半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,,包括涂布機(jī),、電漿蝕刻系統(tǒng)、熱加工系統(tǒng),、單晶片沉積系統(tǒng),、清洗系統(tǒng),用于晶圓生產(chǎn)流程,,還提供晶圓探針系統(tǒng),。平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備,包括平面顯示鍍膜機(jī),、平面電漿蝕刻,,及電漿體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)用于薄膜矽太陽(yáng)能電池。

  東京電子發(fā)展歷程:

  1963年11月 - 由東京放送(TBS)成立東京電子研究所

  1978年10月 - 東京電子研究所更名為東京電子

  1980年?6月 - 在東京證券交易所第2部上市

  1984年 3月 - 升格為在東京證券交易所第1部上市

  1990年8月 - 成立東電FE,,開(kāi)始研發(fā)制造LCD和FPD的設(shè)備

  1994年 8月 - 總公司地址搬到赤坂TBS放送中心

  2006年 4月 - 分割為東電AT,,東電九州和東電軟件技術(shù)三個(gè)子公司

  2008年 2月 - 和夏普合資成立東京電子PV

  2013年 9月 - 和應(yīng)用材料合并

  2015年 4月 - 應(yīng)用材料與東京電子表示將取消業(yè)務(wù)合并計(jì)劃,理由是該計(jì)劃未獲得美國(guó)司法部認(rèn)可,。

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  四、Lam Research

  Lam Research Corporation成立于1980年,,總部位于美國(guó)加州,,是一家向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的供應(yīng)商。

  公司主要設(shè)計(jì),、制造,、行銷(xiāo)、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備,,此外,,還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合。

  旗下子公司Customer Support Business Group提供可強(qiáng)化設(shè)備效能及效率的產(chǎn)品與服務(wù),。該公司提供服務(wù)的范圍包括客戶(hù)服務(wù),、備用零件的供應(yīng)、產(chǎn)品升級(jí),、產(chǎn)品蝕刻,、沉積、去除光阻及清潔等服務(wù),,并還制造,、銷(xiāo)售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設(shè)備,。2012年6月,,公司完成與Novellus Systems,, Inc.合并。

  科林研發(fā)公司(拉姆研究)Lam Research(LRCX)歷史沿革:

  1980,,David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司,;

  1981,發(fā)布第一款產(chǎn)品——AutoEtch 480;

  1984,,首次公開(kāi)發(fā)行IPO,,登陸納斯達(dá)克;

  1985,,發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590

  1987,,將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway,發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series,;

  1990,,進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng);

  1997,,收購(gòu)OnTrak Systems,, Inc.;

  2001,,獲得ISO 9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證,;

  2002,開(kāi)設(shè)新品&技術(shù)發(fā)布網(wǎng)站MyLam.com,;

  2003,,取得ISO 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證;

  2012年6月4日,,Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems,, Inc.的合并。

  2015年10月21日,,科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元,, 以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)?fù)瑯I(yè)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商科磊半導(dǎo)體(KLA-Tencor )。

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  五,、KLA-Tencor

  科磊半導(dǎo)體(或:科天半導(dǎo)體,、美商科磊股份有限公司)KLA-Tencor Corporation創(chuàng)立于1975年,總部位于美國(guó)加州米爾皮塔斯,,全職雇員5,,880人,是全球前十大IC設(shè)備生產(chǎn)廠商,,擁有晶圓檢測(cè)與光罩檢測(cè)系統(tǒng),。

  KLA-Tencor Corporation是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造及行銷(xiāo)制程控制和良率管理解決方案商,,其產(chǎn)品包括晶片制造,、晶圓制造,、光罩制造、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和圖像感應(yīng)器制造,、太陽(yáng)能制造,、LED制造,資料儲(chǔ)存媒體/讀寫(xiě)頭制造,、微電子機(jī)械系統(tǒng)制造及通用/實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用等,。

  此外,科磊半導(dǎo)體公司還提供翻新的KLA-Tencor工具,,連同其KT認(rèn)證計(jì)畫(huà)予客戶(hù)制造更大的設(shè)計(jì)規(guī)則裝置及產(chǎn)品支援服務(wù),。公司產(chǎn)品應(yīng)用于許多其他行業(yè),包括LED,,資料儲(chǔ)存和太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè),,以及一般材料的研究。

  科磊半導(dǎo)體(科天半導(dǎo)體)KLA-Tencor Corp(KLAC)歷史沿革:

  1975年,,Ken Levy 和 Bob Anderson創(chuàng)立KLA Instruments,,是KLA-Tencor Corporation的前身之一;

  1997年,,KLA Instruments 與同業(yè)公司 Tencor Instruments合并,,成立KLA-Tencor;

  1998年,,KLA-Tencor收購(gòu)Amray Inc.,、Nanopro GmbH、Keithley Instruments,, Inc.的 Quantox產(chǎn)品線(xiàn),、VARS,、Uniphase Corporation的Ultrapointe分公司,;

  1999年,科磊半導(dǎo)體收購(gòu)ACME Systems Inc.,;

  2000年,,KLA-Tencor收購(gòu)FINLE Technologies, Inc.,,并從ObjectSpace Inc.手里收購(gòu)了Fab Solutions,;

  2001年,收購(gòu)Phase Metrics,;

  2004年,,收購(gòu)Candela Instruments及Inspex, Inc.的硅片檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù),;

  2006年,,收購(gòu)ADE Corporation,;

  2007年,收購(gòu)OnWafer Technologies,、SensArray Corporation以及Therma-Wave Corporation,;

  2008年,收購(gòu)ICOS Vision Systems Corporation NV,、以及Vistec Semiconductor Systems的微電子檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)單元,;

  2010年,收購(gòu)Ambios Technology,;

  2014年,,收購(gòu)Luminescent Technologies;

  2015年10月21日,,科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元,, 以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)科磊半導(dǎo)體(KLA-Tencor )

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       六、DNS(Dainippon Screen,,迪恩仕)

  SCREEN 集團(tuán)專(zhuān)職研究開(kāi)發(fā)各項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備,、液晶生產(chǎn)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)級(jí)印刷設(shè)備,其集團(tuán)公司包含全世界共有數(shù)十個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn),,足跡遍及臺(tái)灣,、日本、美國(guó),、歐洲,、中國(guó)大陸、韓國(guó),、新加坡等地,。

  迪恩仕總部位于日本。從印前,、印刷及相關(guān)設(shè)備到電子產(chǎn)業(yè),,迪恩士已在各個(gè)領(lǐng)域擴(kuò)大了其業(yè)務(wù)范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導(dǎo)下,,以核心圖像處理技術(shù)為杠桿,,不斷努力開(kāi)創(chuàng)著新的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。

  迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備,,如電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造設(shè)備,,F(xiàn)PDs (平板顯示器)和印刷電路板。

  迪恩仕科技提供各領(lǐng)域之半導(dǎo)體晶圓設(shè)備,,包含洗凈,、蝕刻、顯影/涂布等制程用途,其中洗凈設(shè)備于半導(dǎo)體業(yè)界具有極高之市占率,,同時(shí)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品,。

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  七、Advantest

  ADVANTEST公司1954年成立于日本東京,,主要從事大規(guī)模集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備及電子測(cè)量?jī)x器的研發(fā),、制造、銷(xiāo)售和服務(wù),。

  半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),,公司憑借其優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)理念和尖端的技術(shù),已成為全球最大的集成電力自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商之一,,并在美國(guó),、歐洲、亞洲成立了多個(gè)子公司,,就近向半導(dǎo)體行業(yè)提供完善的整體解決方案,,及一流的售后服務(wù)。

  ADVANTEST公司的產(chǎn)品主要分為集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和電子測(cè)量?jī)x器兩大部分,。集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)品包裹SoC測(cè)試系統(tǒng),、Memory測(cè)試系統(tǒng)、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng),、LCD Driver測(cè)試系統(tǒng),、動(dòng)態(tài)機(jī)械手等; 電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品則包括頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等,。近二十年來(lái),,作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),ADVANTEST公司的產(chǎn)品銷(xiāo)售額和市場(chǎng)占有率在全球同行業(yè)中的排名一直數(shù)一數(shù)二,,并在近幾年ATE測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)份額最新排名中依然榮居榜首,。

  ADVANTEST公司自二十世紀(jì)七十年代開(kāi)始與中國(guó)展開(kāi)技術(shù)交流,并與1993年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),。目前在北京,、上海、蘇州分別有注冊(cè)公司(分公司),。其中技術(shù)工程師占60%以上,。

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  八,、Teradyne

  美商泰瑞達(dá)Teradyne,, Inc.創(chuàng)立于1960年,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州North Reading,,全職雇員3,,900人,是一家生產(chǎn)電子與通訊產(chǎn)品所需的自動(dòng)化測(cè)試器材與相關(guān)軟件的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備公司。

  美商泰瑞達(dá)(Teradyne)是一家自動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的制造商(Automatic Test Equipment,,ATE),,產(chǎn)品包括半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、電路板與電話(huà)線(xiàn)與網(wǎng)路所需的軟件,,2005年,,泰瑞達(dá)公司在系統(tǒng)整合芯片的元件測(cè)試市場(chǎng)中,市占率最高,。

  國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)如Motorola,, Philips Semiconductor, Texas Instrument,, Cisco,, 3Com,中芯國(guó)際,,ChipPac,, 華為,貝嶺等皆為公司客戶(hù),。

  美商泰瑞達(dá)Teradyne(TER)歷史沿革:

  1960 - Alex d’Arbeloff 和 Nick DeWolf創(chuàng)立Teradyne,;

  1961 - 發(fā)布第一個(gè)產(chǎn)品——二極管測(cè)試儀(D133),由 Raytheon Company出售,;

  1966 - Teradyne發(fā)布第一款電腦控制芯片測(cè)試儀——J259,;

  1969 - Teradyne 在收購(gòu)Triangle Systems后建立Teradyne Dynamic Systems;

  1970 - Teradyne登陸紐交所,,發(fā)行42萬(wàn)股,,股票代碼:TER;

  1973 - Teradyne 在芝加哥建立 Teradyne Central來(lái)開(kāi)發(fā)電信測(cè)試系統(tǒng),;

  1973 - Teradyne發(fā)布全球第一款用戶(hù)線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)——4TEL,;

  1979 - Teradyne發(fā)布A300 Analog LSI測(cè)試系統(tǒng),同年?duì)I業(yè)額突破1億美金大關(guān),;

  1980 - Teradyne發(fā)布第一款電路/電路板功能測(cè)試系統(tǒng)組合——L200,;

  1981 - Teradyne發(fā)布第一款超大規(guī)模集成電路不停機(jī)測(cè)試系統(tǒng)——J941;

  1986 - Teradyne發(fā)布第一款模擬超大規(guī)模集成電路測(cè)試系統(tǒng)——A500,;

  1988 - Teradyne發(fā)布第一款使用電子表格程序設(shè)計(jì)的基于PC的電路板測(cè)試儀——Z1800-Series.

  1990 - Teradyne執(zhí)行全公司的全面質(zhì)量管理舉措,;

  1993 - Teradyne的4TEL電信測(cè)試系統(tǒng)獲得來(lái)自Deutsche Telekom的6300萬(wàn)美元大單;

  1996 - Teradyne 發(fā)布第一款基于VXI的在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)——Spectrum 8800-系列生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)(Manufacturing Test Platform),;

  1996 - 發(fā)布Marlin Memory Test 系統(tǒng),;

  1997 - Teradyne制造第一款可實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)移的結(jié)構(gòu)到功能測(cè)試系統(tǒng)——J973;

  1997 - Teradyne發(fā)布第一款System-On-A-Chip測(cè)試系統(tǒng)——Catalyst,;

  1998 - Teradyne發(fā)布——J750,,一個(gè)低成本設(shè)備的大批量測(cè)試解決方案,;

  2000 - Teradyne Japan Division發(fā)布新一代圖像傳感器測(cè)試系統(tǒng)——IP-750;

  2004 - Teradyne發(fā)布為復(fù)雜的SOC器件提供高靈活性,、高工作量以及高混合的測(cè)試系統(tǒng)——FLEX,;

  2006 - Teradyne將總部搬到馬薩諸塞州North Reading;

  2008 - Teradyne收購(gòu)Eagle Test 和 Nextest Systems,;

  2011 - Teradyne 收購(gòu) LitePoint,;

  2015 - Teradyne 收購(gòu) Danish company Universal Robots。

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       九,、Hitachi High-Technologies

  日立全球先端科技為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠,。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡,、液晶面板相關(guān)設(shè)備,,F(xiàn)PD設(shè)備包括包括Array、Cell,、Module,、彩色濾光片之制程設(shè)備,包含玻璃基板表面檢查設(shè)備,、曝光機(jī),、濕制程設(shè)備。.等及醫(yī)療分析設(shè)備,。

  公司還提供鋼制品,、非鐵金屬產(chǎn)品、綜合性樹(shù)脂產(chǎn)品,、光通訊材料,、石油化學(xué)產(chǎn)品等工業(yè)材料。

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  十,、尼康

  Nikon 成立于1917年,,是總部設(shè)在日本東京,主要分四個(gè)事業(yè)領(lǐng)域,,分別精密設(shè)備公司,、映像公司、儀器公司及其他(包括CMP裝置事業(yè),、測(cè)量機(jī)事業(yè),、望遠(yuǎn)鏡事業(yè)等)。

  精密設(shè)備事業(yè)部是提供積體電路曝光機(jī)和掃描儀,,用于在大規(guī)模積體電路制造,;影像產(chǎn)品事業(yè)部提供的數(shù)位相機(jī)、膠卷相機(jī)及零件,,包括可互換鏡頭,、閃光燈、膠片掃描儀等,;儀器事業(yè)部提供顯微鏡,、測(cè)量?jī)x器、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備,。

  其他還有提供運(yùn)動(dòng)光學(xué)產(chǎn)品,,如望遠(yuǎn)鏡、單筒/雙筒望遠(yuǎn)鏡,、雷射測(cè)距儀等,。

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  行業(yè)專(zhuān)家莫大康認(rèn)為,發(fā)展設(shè)備業(yè)之所以最為困難,,除了資金,、人才等問(wèn)題,最關(guān)鍵是使用量太少,。


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