3 月 6 日消息,，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元,，預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長率為 3.3%,。

全球消費(fèi)電子產(chǎn)品使用量的不斷增加有利于市場(chǎng)的擴(kuò)大。大量消費(fèi)品都需要半導(dǎo)體,，包括通信設(shè)備（智能手機(jī),、平板電腦,、智能手表和其他小工具）,、計(jì)算機(jī)（含有 PCB 的個(gè)人和商用計(jì)算機(jī)）,、娛樂系統(tǒng)和家用電器,。

在使用半導(dǎo)體材料的元器件中，為處理大電流或大功率而制造的產(chǎn)品叫作功率半導(dǎo)體,。雖然沒有明確的劃分，但是大致將額定電流 1A 以上的歸類為功率半導(dǎo)體,。

在這一領(lǐng)域,，智能手機(jī)是半導(dǎo)體的最大消費(fèi)者,。近年來,，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,。據(jù)預(yù)測(cè),，手機(jī)使用量的不斷增加將繼續(xù)推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。愛立信預(yù)測(cè)，到 2026 年,，全球智能手機(jī)設(shè)備的月均數(shù)據(jù)流量將從 2019 年的 32 艾字節(jié)增至 221 艾字節(jié),。

報(bào)告主要內(nèi)容如下：

按組件劃分,，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為分立器件、模塊和功率集成電路,。功率集成電路市場(chǎng)份額最大，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 1.9% 的復(fù)合年增長率增長,。

按材料劃分,，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分為硅 / 鍺,、碳化硅（Sic）和氮化鎵（Gann）,。硅 / 鍺市場(chǎng)份額最大，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 1% 的復(fù)合年增長率增長,。

按終端用戶行業(yè)劃分,，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為汽車,、消費(fèi)電子,、IT 和電信,、軍事和航空航天,、電力、工業(yè)及其他行業(yè),。消費(fèi)電子占最大的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 2% 的復(fù)合年增長率增長,。

按地區(qū)劃分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為北美,、歐洲、亞太地區(qū),、拉丁美洲以及中東和非洲。亞太地區(qū)占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額,，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 3.6% 的復(fù)合年增長率增長,。