大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技推出可穿戴設(shè)備HDK
2016-10-12
基于MT2523的HDK適用于支持藍(lán)牙連接的可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的定位
2016年10月12日,,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,,其旗下品佳集團(tuán)推出專為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)而打造的LinkIt? 2523硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK),。LinkIt?2523 HDK是大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G芯片硬件參考設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),,支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn),,在首次定位時(shí)間(time-to-first-fix),、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平,,非常適合開(kāi)發(fā)具備先進(jìn)功能的各種可穿戴設(shè)備,,如智能手表,、健身追蹤,、健康監(jiān)測(cè)、緊急定位設(shè)備等,。
這是第二個(gè)支持LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)平臺(tái)的HDK,,其充分利用LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)平臺(tái)的通用工具鏈(Tool Chain)和整套的應(yīng)用程序接口(API),讓開(kāi)發(fā)者能夠在聯(lián)發(fā)科技LinkIt SDK v4通用軟件開(kāi)發(fā)工具包的基礎(chǔ)上,,開(kāi)發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,。另外, SDK也隨HDK的推出進(jìn)行了升級(jí),,不僅新增一個(gè)更小更高效的藍(lán)牙協(xié)議棧,,而且在其他方面也有諸多改進(jìn),以適應(yīng)MT2523的各種不同版本,。
基于聯(lián)發(fā)科技的硬件開(kāi)發(fā)板參考設(shè)計(jì),,LinkIt 2523 HDK讓物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板更加簡(jiǎn)便易用,尤其適用于商用可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)、原型,、評(píng)估和實(shí)際開(kāi)發(fā),。
LinkIt2523 HDK的開(kāi)發(fā)板具有眾多功能,可確保設(shè)備盡快上市,。主要特色包括:
強(qiáng)大的連接能力,,支持雙模藍(lán)牙,即藍(lán)牙2.1+EDR和藍(lán)牙4.2,,可實(shí)現(xiàn)低功耗和一體化天線
HDK內(nèi)含支持GPS和SMA連接器的一體化天線,,可實(shí)現(xiàn)格洛納斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)的快速,、低功耗和高精度定位
整合顯示功能和多種多樣的周邊功能,,包括I2C、主從SPI,、主從I2S,、PCM、UART,、12位ADC和PWM,,可用于實(shí)現(xiàn)多種用途的可穿戴設(shè)備,如智能手表,、健身追蹤,、整合多種感應(yīng)器的智能手環(huán)
全面降耗,比如高集成度SoC,、臺(tái)積電55nm超低耗電工藝(ULP),、電源管理集成單元(PMIC),多種頻率和電壓模式
靈活的充電方式,,支持外部電源充電和USB(5V)充電
支持額外eMMC內(nèi)建內(nèi)存和選擇使用microSD存儲(chǔ)卡
聯(lián)發(fā)科技LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)板的主要功能包括:
以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統(tǒng)為基礎(chǔ),,支持開(kāi)源模組(含開(kāi)放源碼)
支持各種以ARM Cortex-M4架構(gòu)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片,帶來(lái)高效能又省電的連接功能
支持多種芯片組/硬件,,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍(lán)牙/GNSS芯片系列
支持在ARM KeilμVision,、IAR嵌入式和GCC環(huán)境下進(jìn)行開(kāi)發(fā)與除錯(cuò)
圖示1-大聯(lián)大品佳推出專為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)而打造的LinkIt? 2523硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)