隨著臺積電和三星10nm芯片工藝的陸續(xù)投產(chǎn),芯片界也風(fēng)云再起,高通,、華為,、聯(lián)發(fā)科、三星紛紛發(fā)力,角逐高端市場。而在諸多競爭者中,高通和海思無疑是最為引人注目的一對,。一個是沉淀多年的老牌勁敵,一個是快速崛起的新興巨頭,,當(dāng)中華麒麟遇上美國驍龍,,勝算幾何,?知己知彼,百戰(zhàn)不殆,,先看看兩家實力如何,?
高通 :驍龍830改善Kyro核心 10nm工藝 支持8GB內(nèi)存
繼去年的驍龍810“火龍”事件后,,高通驍龍820在2016年扮演著“救火隊長”的角色,。事實也證明這顆芯片的強大性能,不僅追平了蘋果的A9芯片,,某些方面甚至有所超越,。
而根據(jù)一份最新的報告顯示,未來的高通驍龍830(MSM8998)將會進一步升級制程工藝,,仍舊使用三星的10nm工藝制造,,同時升級為八核心架構(gòu),最高頻率達到2.6GHz,,Adreno 540 GPU,,Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號,。最高支持8GB的運行內(nèi)存,,大幅提高處理器性能。此外,,高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構(gòu)——也會是進一步改良的Kryo核心,,而不是轉(zhuǎn)而使用ARM的設(shè)計(估計是被驍龍810的后遺癥)。
而根據(jù)以往慣例,,驍龍830處理器將會在今年年底發(fā)布,并且在2017年年初開始被各個OEM廠商使用,。
海思麒麟960告別祖?zhèn)骰鶐Ш蛨D形性能
華為方面,,海思麒麟960將會原生支持CDMA網(wǎng)絡(luò),并且整合LTE Cat.12基帶,,而在這之前華為由于缺少CDMA專利導(dǎo)致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA,,這也導(dǎo)致在某些華為機型上出現(xiàn)了異常耗電的問題,此次應(yīng)該耗電方面終于不用悲劇了,。架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝,不過核心變成了A73(ARM下一代高性能核心)+A53的組合,,同時GPU也升級到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4),。
毫無疑問,華為麒麟960將成為華為自家最強處理器,,全新的高性能架構(gòu),、全網(wǎng)通,、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待,從目前看來,,華為Mate9上面見到它應(yīng)該是可能性很高的,,雖然只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構(gòu),不過如果公版架構(gòu)加上優(yōu)化得力,,依然很有看頭,。
Mate9將搭載麒麟960
對比來看,,麒麟960要追平驍龍830希望渺茫,。最明顯的莫過于制程工藝上的差距,在驍龍820已經(jīng)使用上三星14nm制程的情況下,,麒麟下一代依舊使用的是臺積電的上一代工藝,。不過值得一提的是三星在制程工藝方面一向“長袖善舞”,水分不少,,之前傳出由臺積電和三星分別代工的A9芯片表現(xiàn)不同便是明證,。另一方面,華為使用臺積電16nm FF+制程工藝也有量產(chǎn)保證,,畢竟,,16nm制程工藝已經(jīng)成熟,而且臺積電優(yōu)先照顧其他客戶的情況不是第一次發(fā)生,。
二者GPU對比
另一個不得不提的方面便是GPU,。不可否認,GPU一直是華為的弱項,。麒麟950采用的Mali T880 MP4圖形處理器與同樣定位旗艦的驍龍820上的Adreno530差距不小,,甚至連三星Exyons8890在GPU方面都能輕易虐殺麒麟?;蛟S正是意識到這點,,麒麟960特意加上了GPU能力,升級到了八核心MP8,,但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊,,更遑論更喪心病狂的驍龍830。
無論如何,,驍龍和麒麟存在一定差距是不爭的事實,,這一點無需掩飾。但看到不足的時候也不能忽視進步,,畢竟海思麒麟誕生不過幾年,,從最初的不為人知到如今的堪與聯(lián)發(fā)科比肩,叫板驍龍,,進步有目共睹,。公版架構(gòu)也好,,他人代工也罷,一口不能吃成大胖子,,技術(shù)需要時間沉淀,,更需要耐心等待。風(fēng)物長宜放眼亮,,希望華為為我們帶來更多的驚喜,,為這個國家?guī)砀嗟臉s耀!