2016年11月1日,，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出TI的業(yè)內(nèi)最完整的USB Type-C局端,、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982,、業(yè)界首款USB Type-C 交叉點開關(guān)HD3SS460,、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。
使用大聯(lián)大世平代理的TI全新USB Type-C產(chǎn)品,，設(shè)計人員能提供的終端設(shè)備可讓消費者無需再為各類USB埠配備多根線纜,。每個TI的新裝置均符合USB Type-C 規(guī)格 1.1， TI是USB-IF（USB Implementers Forum---通用接口業(yè)界聯(lián)合組織,，簡稱USB IF）中的長期參與者,。TI提供了最完整的主機和周邊解決方案，這些解決方案具有可加快 USB Type-C 產(chǎn)品上市時程的效能和工具,。
圖示1-大聯(lián)大世平推出TI USB Type-C完整解決方案系統(tǒng)架構(gòu)圖
大聯(lián)大世平代理的德州儀器（TI）的TPS65982是業(yè)界首款集全部功能于一體的USB Type-C 和USB電力輸送（PD）控制器,，該裝置整合了端口電源開關(guān)和端口數(shù)據(jù)多任務(wù)器。該控制器還是唯一可提供完整電源路徑的集成電路（IC）,，可作為單一用途埠或雙重用途埠運行,，并能支持各種主機和設(shè)備電源實施方案。
對于要求更高數(shù)據(jù)速率的應(yīng)用,，TPS65982可與業(yè)界首款USB Type-C交叉點開關(guān)的5.4 Gbps HD3SS460 結(jié)合使用,。該解決方案能使電纜兩端的 USB 連接器被上下翻轉(zhuǎn)，還能提供高達 100 W 的功率并支持交替模式,，以便透過主機到終端設(shè)備的 DisplayPort 發(fā)布影片,。
對于要求最大功率達15 W的USB Type-C系統(tǒng)，工程師可選擇業(yè)界首批可提供 USB Type-C 配置信道（CC）邏輯和端口控制的 TUSB320 產(chǎn)品系列裝置,。這些裝置使系統(tǒng)有可能探測插頭的方向,，并為終端設(shè)備確定適當(dāng)?shù)?USB 規(guī)格和模式設(shè)置。
TI 全新 USB Type-C 裝置的主要特性與優(yōu)勢
·單一 USB PD 控制器可在多種模式下提供電源和數(shù)據(jù)：TPS65982 整合式 PD 控制器和電源開關(guān)能以多種交替模式提供電源和數(shù)據(jù),。TPS65982 可作為單一用途埠或雙重用途埠（DRP）來運行,，適用于電源；支持數(shù)據(jù)時,，該裝置可被配置為針對下游的端口（DFP）,，也可被配置為針對上游的端口（UFP），或既可作為主機端口又可作為設(shè)備埠,，又稱為 DRP ,；
·SuperSpeed 開關(guān)能以很低的功耗傳輸影片數(shù)據(jù)：HD3SS460 USB Type-C 交叉點開關(guān)可支持高達5.4 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率；同時能讓待機功耗僅為40μW,，比同類競爭產(chǎn)品的待機功耗低 50%以上,，以延長電池壽命；
·USB Type-C CC 邏輯：TUSB320產(chǎn)品系列可支持USB2.0,、USB3.1和VCONN,，使設(shè)計人員能在許多USB功能設(shè)計中彈性使用這些裝置。其8 mW的低關(guān)機功耗使各種電池供電型應(yīng)用大獲裨益,。
圖示2-大聯(lián)大世平推出TI USB Type-C完整解決方案示意圖
適用于 TI 全新 USB Type-C 裝置的工具與支持
使用包含適用于 TI 低成本 LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的 BoosterPack 接腳標(biāo)準(zhǔn)的TPS65982-EVM,、HD3SS460EVM-SRC和TUSB320EVM等評估模塊（EVM），工程師可加快自己的USB Type-C系統(tǒng)設(shè)計,。
借助USB Type-C 基座參考設(shè)計（TIDA-00630）,，設(shè)計人員可使自己的設(shè)計實現(xiàn)快速起步。
使用USB Type-C裝置進行設(shè)計的工程師還可在TI E2E?社群 USB 論壇搜尋解決方案,、獲得幫助,、共享知識并與同行工程師及TI專家一起解決問題。
供貨情況
采用6 mm × 6 mm MicroStar Junior?球柵數(shù)組（BGA）封裝的TPS65982,。采用3.5 mm × 5.5 mm四方扁平無引線（QFN）封裝的HD3SS460,，以及采用1.6 mm × 1.6 mm QFN封裝的TUSB320，上述現(xiàn)已開始供貨,。