據(jù)報道,，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程,。美系外資表示,，臺積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程,，作為16nm補充方案,，但也是另一警訊,，在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后,，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程,，沒有足夠的客戶填補16/14nm產(chǎn)能,。不過假設(shè)晶圓價格相同，效能又更好,，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科,、NVDA和高通等潛在客戶。
美系外資指出,，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程,，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之,，蘋果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成,，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)發(fā)科,、海思和NVDA陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn),，且NVDA明年也將采用三星制成，恐難填補蘋果留下的產(chǎn)能缺口,。
另一客戶高通,，美系外資則認(rèn)為，高通在14,、10nm驍龍芯片仍會停留在三星,，因此臺積電在10nm制程外，可能會打出更具成本競爭力,、效能佳的12nm制程,。
臺積電傳聞可能推出的12nm制程，美系外資預(yù)期,，預(yù)期晶圓價格相近16nm，不難看出是針對成本敏感度更高，來吸引28nm的客戶,，聯(lián)發(fā)科和NVDA是可能潛在客戶,，而高通應(yīng)會是目標(biāo)客群，由于高通在臺積電28nm PolySiON仍有產(chǎn)品,，整體而言,，12nm制程不會早于明年第4季推出。
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