《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科定制化芯片發(fā)威 明年成長(zhǎng)潛力大

2016-12-02

  聯(lián)發(fā)科(2454)靠公板模式拿下全球第二大手機(jī)晶片廠寶座,,但已跨入難度較高的客制化晶片(ASIC),,在今年展現(xiàn)成效后,法人預(yù)估,,明年對(duì)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望跨過2億美元大關(guān),、折合新臺(tái)幣超過60億元,。

  聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品是手機(jī)晶片,這幾年來,,以最擅長(zhǎng)的公板達(dá)到破壞式創(chuàng)新,,成為亞洲手機(jī)晶片龍頭和全球第二大手機(jī)晶片廠。

  而ASIC是依特定用途而設(shè)計(jì)的特殊規(guī)格晶片,,本身并沒有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,,完全依客戶的需求量身訂作,與聯(lián)發(fā)科過去擅長(zhǎng)的模式不同,。

  尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握晶片和規(guī)格,,更讓其他品牌廠對(duì)ASIC需求漸增。聯(lián)發(fā)科在累積足夠的IP和客戶信賴度后,,前幾年就著手準(zhǔn)備切入ASIC領(lǐng)域,,今年已取得消費(fèi)性電子客戶,成效開始展現(xiàn),。

  聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州指出,,現(xiàn)在很多創(chuàng)新都是源自于客制化晶片,所以不少客戶都希望能掌握晶片,,這個(gè)產(chǎn)業(yè)需求愈來愈強(qiáng),,聯(lián)發(fā)科也有潛力來做這項(xiàng)業(yè)務(wù)。陳冠州認(rèn)為,,大客戶有客制化需求,,靠自己養(yǎng)團(tuán)隊(duì)做晶片不太劃算,只要提供架構(gòu)和關(guān)鍵晶片就可以由聯(lián)發(fā)科幫忙完成,,未來會(huì)是很重要的業(yè)務(wù),。

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  聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品布局概況 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

  客群不同 不搶同業(yè)生意

  【記者謝佳雯/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科(2454)切入客制化晶片(ASIC)已見成效,看似將與創(chuàng)意,、智原等同業(yè)搶生意,,不過,該公司執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州強(qiáng)調(diào),,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)模式和客群,,與同樣布局ASIC的臺(tái)系同業(yè)不同,兩者不會(huì)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,。

  國(guó)內(nèi)的ASIC供應(yīng)商主要有創(chuàng)意和智原,,分別為客戶設(shè)計(jì)晶片后,再于臺(tái)積電,、聯(lián)電等代工廠制作,。以營(yíng)收規(guī)模來看,創(chuàng)意和智原的單月營(yíng)收都還不到10億,,相較聯(lián)發(fā)科每月營(yíng)收已達(dá)200億元以上,,差距甚遠(yuǎn),等于是“大哥”壓境,。陳冠州強(qiáng)調(diào),,聯(lián)發(fā)科切入ASIC領(lǐng)域,在定位上與同業(yè)不同,,會(huì)是偏向難度較高,、客戶不會(huì)太多、但都是較大客戶的領(lǐng)域,,與臺(tái)系同業(yè)之間應(yīng)不會(huì)沖突,。


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