2016年12月7日，Qualcomm Incorporated通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies,， Inc.（QDT）于昨日宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進行了現(xiàn)場演示,。作為Qualcomm Centriq? 產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個內(nèi)核,，并采用最先進的10納米FinFET制程技術(shù)制造而成,。Qualcomm Centriq 2400系列主打 QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm? Falkor? CPU。該內(nèi)核經(jīng)高度優(yōu)化,，可同時實現(xiàn)高性能與低功耗,，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負載而設(shè)計。

　　本次宣布標志著一項重大成就,，將引領(lǐng)行業(yè)進入下一代制程工藝,，為數(shù)據(jù)中心提供最前沿、高性能的基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器,。目前云服務(wù)客戶正在尋求新的服務(wù)器解決方案,，在滿足性能,、效率及功耗的同時優(yōu)化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優(yōu)勢,。QDT的目標是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務(wù)器SoC（系統(tǒng)級芯片），為客戶在高端服務(wù)器處理器領(lǐng)域提供新選擇,，以此重塑數(shù)據(jù)中心計算的未來格局,。

　　Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾表示： “Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構(gòu)服務(wù)器從概念階段邁向?qū)嶋H應用,。Qualcomm需要最前沿的集成電路技術(shù)為最新的旗艦智能手機提供高性能與低功耗,。我們已率先在移動領(lǐng)域采用10納米集成電路技術(shù)；同時利用我們在ARM處理器和系統(tǒng)級芯片設(shè)計方面的專長,，通過Qualcomm Centriq服務(wù)器處理器家族首次將最前沿的制程技術(shù)帶到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,。”

　　此外,，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop,。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預計在2017年下半年實現(xiàn)商用,。