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美光宣布 3D NAND 閃存年底前大量投產(chǎn)

2016-12-17
關(guān)鍵詞: 美光 閃存 華亞科 TLC

本周宣布正式合并中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)塑旗下存儲(chǔ)廠華亞科的美商存儲(chǔ)大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由于該公司的 3D NAND 閃存產(chǎn)能日前正式超過 2D NAND 閃存。其中,,包括第 1 代 3D NAND 閃存的成本也符合預(yù)期,堆疊層數(shù)達(dá)到 64 層的第 2 代 3D NAND 閃存也在已經(jīng)準(zhǔn)備完成,,預(yù)計(jì)將在 2016 年底要正式大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),,美光公司財(cái)務(wù)長(zhǎng) Ernie Maddock 在 15 日參加巴克萊銀行全球技術(shù),、媒體及通訊大會(huì)上表示,該公司的 3D NAND 閃存產(chǎn)能與 2D NAND 閃存產(chǎn)能已經(jīng)來到交叉點(diǎn)上,。也就是說,3D NAND 閃存的產(chǎn)能,,以容量計(jì)算,將要超過 2D NAND 閃存,。

此外,Ernie Maddock 還表示,,美光的第 1 代 3D NAND 閃存在降低生產(chǎn)成本上已經(jīng)達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。由于,,美光在 2016 年上半年的發(fā)展路線上曾指出,未來預(yù)計(jì) 3D NAND 閃存的成本,,將要比 2D NAND 降低至少 20% 左右,。如今,,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)降低 20% 到 25% 的成本,。這樣的情況,對(duì)于未來將開始在新加坡 Fab 10X 晶圓廠大規(guī)模量產(chǎn)來說,,有著其正面的幫助。

目前市場(chǎng)上許多固態(tài)硬盤 (SSD) 都已經(jīng)轉(zhuǎn)向 3D NAND 閃存,。因?yàn)?,不論是性能,還是容量,,或者是使用壽命,3D NAND 閃存都要比傳統(tǒng) 2D NAND 閃存好得多,。而且,廠商也會(huì)借此來降低生產(chǎn)成本,,以提高產(chǎn)量。就美光為例,,其所生產(chǎn)的 2D NAND 閃存,,主力是 16 納米制程的產(chǎn)品,MLC/TLC 閃存的核心容量不過 128Gb,。但是,借由 3D NAND 技術(shù)的 MLC 閃存核心容量就有 256Gb,,TLC 更是達(dá)到 384Gb,大大優(yōu)于 2D NAND 閃存,。

事實(shí)上,,在轉(zhuǎn)向 3D NAND 生產(chǎn)方面,實(shí)力最強(qiáng)的仍以韓國(guó)三星領(lǐng)先,,東芝 (Toshiba)/ Sandisk 與 SK 海力士其次,英特爾 (Intel) 和美光的動(dòng)作算是比較慢的了,。不過,一旦 3D NAND 閃存開始量產(chǎn),,由于容量先天性的優(yōu)勢(shì),產(chǎn)能超過 2D NAND 閃存將是遲早的事,。


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