研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計,，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能,，居全球之冠,，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位,。
研調(diào)機構(gòu)表示,，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來,，12寸成為IC制造主流,。
研調(diào)機構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應商,，除DRAM及NAND Flash供應商三星,、美光、海力士及東芝外,，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電,、格羅方德、聯(lián)電,、力晶,、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾,。
這些廠商透過使用最大尺寸晶圓,，獲取芯片最佳制造成本，并可持續(xù)投資大筆錢在改善及新12寸晶圓廠,。
據(jù)IC Insights估計,，三星12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重達22%，居全球之冠;美光所占比重約14%,，位居第2,，臺積電與海力士所占比重皆約13%，并列第3,。
聯(lián)電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約3%,，居第8位;力晶所占比重約2%，居第9位,。
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