市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,，2008年前,，IC制造以8吋晶圓為大宗,；不過(guò),，2008年后,，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場(chǎng)主流,。

最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示,，12吋晶圓產(chǎn)能排行中,，三星以22%奪全球第一,，其次為美光的14%,，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%),、GlobalFoundries(6%),、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國(guó)際(2%),。

其中三星,、美光、SK海力士,、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NAND flash存儲(chǔ)器為主,。臺(tái)積電、GlobalFoundries,、聯(lián)電,、力晶科技、中芯國(guó)際為純晶圓代工業(yè)者,。英特爾為整合元件制造(IDM)業(yè)者,，就營(yíng)收而言，該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)者,。

IC Insights表示,，上述前十大業(yè)者都已運(yùn)用最大尺寸晶圓技術(shù)來(lái)制造各類IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上,，都具有最佳的攤銷(xiāo)能力,。此外，這些業(yè)者也都對(duì)新的或改善現(xiàn)有的12吋晶圓制程上,，具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力,。

相較之下，在8吋晶圓制程方面,，主要是以純代工業(yè)者,、模擬/混合信號(hào)IC業(yè)者，以及微控制器業(yè)者為主,。

8吋晶圓廠產(chǎn)能排名中,，臺(tái)積電以11%位居第一，德州儀器(TI)則以7%位居第二,，意法半導(dǎo)體(STMicro),、聯(lián)電同以6%名列第三。

至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,，各業(yè)者屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化,。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導(dǎo)體與Panasonic、車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)者安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),，以及純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電等等。

根據(jù)IC Insights先前報(bào)告，由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過(guò)大與技術(shù)障礙,，各大IC制造業(yè)者已紛紛開(kāi)始縮減18吋廠設(shè)置目標(biāo),，轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8吋與12吋產(chǎn)能方式，來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)需要,。預(yù)估要到2020年后,，12吋晶圓廠才有可能會(huì)出現(xiàn)大量增加。

此外,，隨著12吋晶圓制程在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要,，擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，已由2007年最高時(shí)的76家,，減少為2016年的58家,；不過(guò)，擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù),，也由2008年最高時(shí)的29家,，下滑為2016年的23家。

這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者而言,，將會(huì)是必須要面對(duì)的挑戰(zhàn),。

據(jù)悉，IC Insights的數(shù)據(jù),，僅包含用于制造IC產(chǎn)品的晶圓設(shè)施,；其中包括用于先導(dǎo)生產(chǎn)與量產(chǎn)的設(shè)施，但不包括做為研發(fā)使用的設(shè)施,。此外,，合資業(yè)者的晶圓設(shè)施也采分別計(jì)算方式。