據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,，大砍的幅度超過(guò)五成,。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事,。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品,，市場(chǎng)需求量原本就不大,，下修幅度不可能那么大。

10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,，蘋(píng)果,、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶,，若聯(lián)發(fā)科確定下修,，對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。

聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,，但因市場(chǎng)變化快,，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計(jì)劃采用臺(tái)積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程,，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”,。

到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加一顆10nm芯片,，最后決定納入P系列,，命名為“P35”,。

就量產(chǎn)時(shí)程來(lái)看,，“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季,，“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn),。

市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族,、小米和樂(lè)視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,，近期評(píng)估后決定下修投片量,，下修幅度超過(guò)五成。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,，10nm芯片開(kāi)發(fā)成本高達(dá)1,200萬(wàn)美元,，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本,，但投片量太多又會(huì)造成庫(kù)存,，聯(lián)發(fā)科勢(shì)必要謹(jǐn)慎評(píng)估需求量。

對(duì)于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出,，沒(méi)有聽(tīng)說(shuō),，而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品，訂價(jià)會(huì)比今年的“X20”還高,，規(guī)劃的數(shù)量比較少,，不會(huì)下修這么多。