5月9日消息,，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“芯片法案”的推動,，預(yù)計到2032年,，美國在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%,，而中國大陸的占比可能僅為3%。

美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中,，安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項目,，旨在減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴，并提升本土制造能力,。

報告預(yù)計,，到2032年，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%,，即三倍于2022年的產(chǎn)能,，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%。

報告還強(qiáng)調(diào),，美國不僅將在產(chǎn)能上增長,，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造,、DRAM內(nèi)存,、模擬和先進(jìn)封裝等方面增強(qiáng)能力,。特別是，美國在先進(jìn)邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升,。

此外,，美國預(yù)計將吸引超過四分之一的全球資本支出，即6460億美元,，這一數(shù)額僅次于中國臺灣,。

報告同時也指出美國在供應(yīng)鏈的某些環(huán)節(jié)仍面臨挑戰(zhàn)，包括先進(jìn)邏輯能力,、傳統(tǒng)芯片,、內(nèi)存、先進(jìn)封裝和關(guān)鍵材料等方面,。

因此報告建議美國應(yīng)延長當(dāng)前激勵措施,，擴(kuò)大激勵措施以覆蓋關(guān)鍵領(lǐng)域，擴(kuò)大STEM人才管道,，投資研究以保持技術(shù)領(lǐng)先地位,。