為提升智慧型手機整體處理效能,，因應(yīng)更多人機互動與復(fù)雜應(yīng)用,，如AR/VR,、語音辨識及手勢識別等,，萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus,。此一元件為iCE40 Ultra系列最新成員,，相較前一代產(chǎn)品,，能提供8倍以上的記憶體(1.1 Mb RAM),、2倍的數(shù)位訊號處理器,，以及效能更佳的I/O,。 

    萊迪思消費電子產(chǎn)品部亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，目前智慧手機系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展趨勢已逐漸改變,，過往著重在云端處理,，手機大多只負責(zé)傳遞資訊至云端，不須進行太多即時分析,。然而,，從今年開始，深度學(xué)習(xí)躍居為市場主流技術(shù),，許多的應(yīng)用像是語音辨識,、手勢識別、圖像識別等,，在將資訊傳遞到云端前,，便先在手機上加以分析或預(yù)處理的需求越來越多。因此,，如何使智慧手機及周遭設(shè)備性能越來越強大,，卻又能保持低功耗，已成為主要的設(shè)計挑戰(zhàn),。 

    陳英仁進一步指出,，除上述所說的系統(tǒng)架構(gòu)外，簡化印刷電路板(PCB)布線也是另一個設(shè)計上的重大挑戰(zhàn),。以往手機的PCB都是完整一塊,，布線設(shè)計相對簡單。但目前智慧手機的PCB已分成兩塊,，透過柔性電路板(FPC)連接,，且大部分的空間留給鋰電池或是LCD螢?zāi)唬瑢?dǎo)致電路板上的布線更加復(fù)雜,。此外,，隨著智慧手機中搭載的感測器越來越多,，資料流量愈加龐大，也使得電路板上的線路數(shù)量上升,，使問題更加棘手,。 

    然而，連接PCB的FPC空間有限,，甚至為因應(yīng)智慧手機日后更加輕薄短小的設(shè)計,，F(xiàn)PC的空間也會愈來愈小;在這種情況下，一方面要簡化布線設(shè)計,，使其可以順利連接感測器,，傳遞資訊，一方面又要顧及PCB尺寸,，對于制造商而言,，也是一大挑戰(zhàn)。對此,，F(xiàn)PGA因可支援許多不同種類接口,，適合提供一個I/O的整合跟擴充，便可作為一個Sensor hub或是I/O hub的概念,，以解決上述問題,。 

    新推出的FPGA元件整合1.1Mb SRAM、八個DSP區(qū)塊,，以及高達5K LUT和應(yīng)用于即時啟動應(yīng)用程式的非揮發(fā)性配置記憶體(NVCM),，適用于語音辨識、手勢識別,、圖像識別,、觸覺感知、圖形加速處理,、訊號聚合,、I3C橋接等。為智慧型手機和物聯(lián)網(wǎng)邊界產(chǎn)品帶來更多附加功能,，如滿足穿戴式設(shè)備和家庭語音輔助設(shè)備永遠開啟,、聆聽并即時處理在地即時語音指令，而毋須連接云端,。 

    另外,，如何保持低功耗也是目前電子設(shè)備的發(fā)展重點，對此,，新元件具備可編程行動異構(gòu)計算(MHC)功能,，可在無連接云端的情況下可透過不同處理器加速運算，以降低電池供電設(shè)備中高功耗的應(yīng)用處理器(AP)工作量,。DSP數(shù)量越多可支援越復(fù)雜的運算,，而擴充記憶體能緩存更多資料,，滿足長時間的低功耗狀態(tài)。