現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影,，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。1,、貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用來將元器件固定在印制板上,，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會(huì)丟失,。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化,。

    它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后,，再加熱也不會(huì)溶化,，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的,。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件,、被連接物、所使用的設(shè)備,、操作環(huán)境的不同而有差異,。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

    2,、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies),，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后,，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù),。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能,。主要成份為：基料(即主體高份子材料),、填料、固化劑,、其他助劑等。

    3,、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝,、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷),，印制板和元器件批量改變時(shí),，用貼片膠作標(biāo)記。

    4,、貼片膠的使用方式分類a.點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的,。b.刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

    5,、滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法,、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%,，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡,。然后懸掛的膠滴作為一個(gè)整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠,，而且對(duì)吸潮有良好的抵抗力,，因?yàn)樗┞对谑覂?nèi)環(huán)境裡?？刂漆橆^轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式,、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長(zhǎng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間),。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間,，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

    范本印刷被廣泛用于錫膏,，也可用與分配膠劑,。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對(duì)這個(gè)方法的興趣已增加,，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限,。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如,，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)週期,，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外,，對(duì)聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力,。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙,。

    最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀,，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫?？墒?，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點(diǎn)輪廓可能受損。雖然LED在生活中處處可見,，但是LED也還有一些不足需要我們的設(shè)計(jì)人員擁有更加專業(yè)的知識(shí)儲(chǔ)備,，這樣才能設(shè)計(jì)出更加符合生活所需的產(chǎn)品。