從Skyworks說起
Skyworks是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)射頻元器件巨頭,。近來,,隨著全球手機(jī)制式從3G逐漸轉(zhuǎn)換到4G,Skyworks的業(yè)務(wù)在不斷變強(qiáng),,營收和利潤則不斷增加,。Skyworks的凈收入在2015財(cái)年達(dá)到了32億美金之后在2016財(cái)年保持高位,,而毛利潤率則在不斷攀升,2016財(cái)年達(dá)到了51%,。
Skyworks的增長和中國市場密不可分,。在之前《最依賴中國市場的十家美國半導(dǎo)體公司》一文中,我們指出Skyworks是最依賴中國市場的美國半導(dǎo)體公司,,在2015年中國市場收入占其總收入竟達(dá)到了84%,。
在2016年,Skyworks在中國的收入繼續(xù)增長,。Skyworks在2016財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)中表示,,它在中國進(jìn)入了華為,Oppo和Vivo等出貨量排名前茅的手機(jī)的供應(yīng)鏈,,由此獲得了顯著的利潤,,并且將在未來把注意力集中在滿足中國前五手機(jī)廠商的需求。
Skyworks的中國市場究竟是什么
Skyworks在中國的主要收入究竟來自哪里,?請看其官方網(wǎng)站上的圖片:
這是一張華為榮耀手機(jī)的拆解圖,,其中Skyworks的模塊在圖中都已標(biāo)出。從圖中可見,,華為手機(jī)中使用的Skyworks模塊主要是射頻前端模組(FEM),,包括天線調(diào)諧器(Antenna Tuner),射頻開關(guān)(SKY13xxx系列),,PA模組以及SkyOne系列集成化FEM,。這些FEM在一部手機(jī)中的價(jià)值達(dá)到了8美元以上,即每賣出一臺這樣的手機(jī)Skyworks就可以獲得8美元的收入,。在中國,,Skyworks打入了華為,,Oppo和Vivo這些手機(jī)巨頭的供應(yīng)鏈,它的FEM業(yè)務(wù)也跟著這些手機(jī)巨大的年出貨量(三巨頭每一家2016年的年出貨量都可望超越7000萬臺)而賺得缽滿盆滿,。
什么是射頻前端模塊
隨著CMOS RFIC的普及,,越來越多的模塊從分立器件轉(zhuǎn)到了集成電路上。然而,,有一些器件由于各種各樣的原因,,目前還無法集成到傳統(tǒng)CMOS RFIC上。這些無法集成到RFIC上的射頻器件通常稱為射頻前端模塊(RF Frontend Module,, RF FEM),。一個完整的商用射頻系統(tǒng)包括使用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的基帶Modem,RFIC收發(fā)機(jī),,以及由非傳統(tǒng)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的FEM,。FEM離基帶較遠(yuǎn)而離天線較近,這也是FEM器件被稱為“前端”的原因,。一個典型的包含F(xiàn)EM以及RFIC/Modem的射頻系統(tǒng)架構(gòu)圖如下圖所示,。
一個典型的包含F(xiàn)EM以及RFIC/Modem的射頻系統(tǒng)架構(gòu)圖
典型的FEM包含如下器件:
1. 天線相關(guān)的器件:天線調(diào)諧器(Antenna Tuner)與天線開關(guān)(Antenna Switch)。由于現(xiàn)代射頻系統(tǒng)(如手機(jī)的射頻系統(tǒng))通常要覆蓋多個頻帶(2G的GSM 900MHz,,PCS/DCS 1.7/1.8GHz,,3G的2.1GHz,4G TD-LTE的2.6GHz等等),,而每個天線的頻率覆蓋范圍都有限,,因此必須使用多組天線來覆蓋全部頻率,這樣就需要天線開關(guān)來控制在不同的應(yīng)用時切換到不同的天線,。同時,,即使在使用同一組天線時,對于覆蓋頻帶范圍內(nèi)的不同信道頻率,,天線的特征阻抗也會發(fā)生一些變化,。為了保證最大功率傳輸,一般會要求特征阻抗保持在50 Ohm ,,這時候就需要天線調(diào)諧器幫忙來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,。對于天線開關(guān),,當(dāng)與發(fā)射機(jī)配合使用時必須保證足夠的線性度(發(fā)射機(jī)的發(fā)射功率可達(dá)30 dBm),,而與接收機(jī)配合使用時必須保證足夠小的衰減,而這些要求一般CMOS工藝很難實(shí)現(xiàn),,因此必須使用非CMOS工藝,。
2. 多路器(diplexer)與收/發(fā)開關(guān)(T/R Switch)。多路器和收/發(fā)開關(guān)的目的都是實(shí)現(xiàn)收發(fā)機(jī)與天線信號之間的定向傳播,。多路器通常用于頻分多路(FDM)系統(tǒng),,其中接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的載波頻率不同,,但是可以同時工作。多路器可以將發(fā)射機(jī)信號耦合到天線,,或者將天線信號耦合到接收機(jī),,并且將發(fā)射機(jī)信號與接收機(jī)進(jìn)行隔離以避免接收機(jī)鏈路被發(fā)射機(jī)干擾。收/發(fā)開關(guān)則是用于時分多路(TDM)系統(tǒng),,其中在同一時刻接收機(jī)和發(fā)射機(jī)只會有一個在工作,,因此需要把接收機(jī)或者發(fā)射機(jī)其中的一個接到天線。多路器與收/發(fā)開關(guān)都必須滿足很高的隔離度與很低得衰減,,因此無法用傳統(tǒng)CMOS工藝實(shí)現(xiàn),。
3. 濾波器。濾波器必須能夠?qū)崿F(xiàn)非常陡峭的頻率響應(yīng)曲線,,這樣才能把頻帶外信號衰減到足夠小,,同時噪聲和插入損耗必須足夠小。濾波器所需的品質(zhì)因數(shù)(Q)非常高,,目前主流的實(shí)現(xiàn)方案是SAW(表面聲波濾波器)與BAW(體聲波濾波器),。
4.功率放大器(PA)。功率放大器是射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵模塊,,它需要把發(fā)射機(jī)的信號功率放大到足夠大(如20dBm),,才能滿足通訊協(xié)議的要求。隨著無線通訊協(xié)議的發(fā)展,,數(shù)據(jù)率越來越高,,同時無線調(diào)制方式也越來越復(fù)雜,這導(dǎo)致了功率放大器的線性度必須足夠好才能滿足協(xié)議的需求,。另一方面,,功率放大器的放大效率也不能太差,否則在放大信號的同時會消耗太多電池電量,,導(dǎo)致手機(jī)一會兒就沒電了,。CMOS工藝目前還無法實(shí)現(xiàn)同時滿足線性度和放大效率的功率放大器,因此必須使用其他工藝(如GaAs)來做功率放大器,。
5.低噪聲放大器(LNA),。低噪聲放大器是接收機(jī)的關(guān)鍵模塊,決定了整個接收機(jī)的靈敏度,。低噪聲放大器必須在噪聲系數(shù)很低的同時滿足線性度的需求,。目前在中低端射頻系統(tǒng)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)將LNA完全集成到RFIC上,但是在高端射頻系統(tǒng)(例如在iPhone的一些型號中)還是使用了片外LNA模組以滿足系統(tǒng)對于性能的需求,。
射頻前端模塊的趨勢
射頻前端模塊發(fā)展的總體趨勢是,,手機(jī)中FEM越來越重要,F(xiàn)EM在手機(jī)中所占的成本越來越高,而各大廠商在嘗試各種新的技術(shù)以獲取更多利潤,。
隨著4G日漸成熟,,5G離我們越來越近,射頻系統(tǒng)也需要做出相應(yīng)變化,。我們首先來看一下通信協(xié)議變化的趨勢,。由上圖可見,手機(jī)通信協(xié)議從2G到5G的主要變化是信道帶寬不斷在變大,,從2G時代的200KHz,,3G時代的5MHz,到4G時代的100MHz,。
到了5G時代,,信道帶寬可望進(jìn)一步變寬,甚至可能接近1GHz,。為了實(shí)現(xiàn)越來越寬的帶寬需求,,可以有兩種方法。其一是使用更多的載波聚合技術(shù),。載波聚合技術(shù)是指使用多個不相鄰的載波頻段,,每個頻段各承載一部分的帶寬,這樣總帶寬就是多個載波帶寬之和,。目前載波聚合技術(shù)在4G已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,,例如如果要做4G LTE Band 40(2350MHz)和Band 41(2550MHz)的兩路載波聚合,可以在Band 40和41各使用18MHz帶寬,,這樣總帶寬就是36MHz,。
在5G為了實(shí)現(xiàn)高帶寬,載波聚合技術(shù)的路數(shù)必須上升,。這也意味著5G時的頻帶數(shù)量也會上升以滿足載波聚合的需求,。第二個提高帶寬的方法就是把載波頻率移動到毫米波范圍(例如28GHz),而毫米波頻段載波可以提供非常高的帶寬,。毫米波頻率的載波可望在5G時被引入,。
對于FEM來說,目前的趨勢是一個手機(jī)終端需要的FEM器件數(shù)量在快速上升,。首先,,為了實(shí)現(xiàn)向后兼容,目前的4G手機(jī)上還是會需要2G-3G所需的FEM,。而4G時的頻帶數(shù)量大大增多,,需要更多的FEM以覆蓋這些頻段。
目前,,支持4G標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)的數(shù)量正在快速上升,。2012 年 2G/3G/4G移動通訊手持終端出貨量占比分別約為 44.7%,、48.5%,、6.8%,;2014年分別為 17.1%、51.7%,、31.2%,; 2018 年預(yù)計(jì)為 6.2%、 19.1%和 74.7%,。 4G 手持終端出貨量和市場占比逐年增加,,由 2011 年 2100 萬臺迅速增長至 2015 年的 9.67 億臺,預(yù)計(jì) 2018 年可達(dá) 19.8 億臺,, 2011年至 2018 年復(fù)合增速高達(dá) 91.45%,。隨著4G的快速普及,F(xiàn)EM模組的總出貨量也在節(jié)節(jié)攀升,。
另外,,4G載波聚合需要收發(fā)機(jī)同時工作在多個頻段,因此也需要多個FEM同時工作在不同頻段,。到了5G時,,需要覆蓋的頻帶數(shù)預(yù)期會大大增加,載波聚合需要的路數(shù)也會上升不少,,所以FEM器件數(shù)量在5G時還會繼續(xù)快速上升,。以PA模組為例,4G多模多頻終端單機(jī)所需的 PA 芯片增至 5-7 顆,。而且,,隨著通信制式的愈加復(fù)雜,對PA的性能需求也在逐漸攀升,,從而PA在手機(jī)中站的成本也越來越高,。
統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示, 2G 時代手機(jī)單機(jī) PA 芯片成本僅 0.3 美元/部,, 3G 手機(jī)則提升至約 1.25 美元/部,,而 4G 時代則增至 2 美元~3.25 美元/部,高端手機(jī)成本甚至更高,,僅iPhone6 射頻部分就使用了 6 顆 PA 芯片,。而Strategy Analytics 預(yù)測 5G 單機(jī)需 16顆 PA,這意味著5G時PA在手機(jī)成本中所占比例也會逐漸升高,。
最后,,5G的一個標(biāo)志性技術(shù)是大規(guī)模MIMO。大規(guī)模MIMO需要多個天線組成的天線陣列同時工作以提高信道容量,,這樣可以大大提升數(shù)據(jù)傳輸率,。為了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模MIMO,射頻系統(tǒng)必須有多組天線同時工作,因此相應(yīng)的FEM數(shù)量需求也會增加,。最后,,為了能覆蓋毫米波范圍的載波,也需要相應(yīng)的FEM,,這也給FEM設(shè)計(jì)帶來了挑戰(zhàn),。
隨著手機(jī)終端需要的FEM數(shù)量上升,F(xiàn)EM在手機(jī)成本的比重也越加上升,,越來越多的廠商也在紛紛加大在FEM方面的投入,。例如,早些時候RFIC巨頭高通和FEM大廠TDK合資成立了RF 360,,這樣高通就有了能提供從基帶Modem SoC,,RFIC到FEM完整解決方案的能力。因此,,F(xiàn)EM的技術(shù)發(fā)展速度也會隨著廠商的投入而加快,。
目前FEM的技術(shù)發(fā)展方向主要包括如何使用新工藝以及如何增加集成度。
砷化鎵一直以來都是功放,,天線開關(guān)以及低噪聲放大器等FEM的傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工藝,。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,,成本較低的RF SOI工藝在天線開關(guān),,低噪聲放大器等模塊中逐漸取代了砷化鎵工藝。在天線開關(guān)和天線調(diào)諧器中,,RF MEMS也有機(jī)會進(jìn)一步取代RF SOI成為新的主流,。對于濾波器和多路器來說,傳統(tǒng)的SAW正在被BAW慢慢取代,。
另一方面,,F(xiàn)EM的集成度也越來越高。當(dāng)手機(jī)需要越來越多的FEM器件時,,F(xiàn)EM必須增加集成度以把整個射頻系統(tǒng)的實(shí)際尺寸控制在合適的范圍內(nèi),。目前,已經(jīng)有一些廠商在研發(fā)把低噪聲放大器和開關(guān)模組集成在一起的方案,,例如Skyworks的SkyOne模組(集成了PA,,開關(guān),多路器在同一模組上,,如下圖所示),。未來隨著RF SOI和RF MEMS工藝的進(jìn)一步普及,我們可望看到集成度更高的FEM,。
中國的機(jī)會
目前,,中國在 FEM領(lǐng)域發(fā)展落后國際水平不少,,僅僅紫光展銳,漢天下等發(fā)布了以PA為主的一些FEM產(chǎn)品,,在中高端市場還無法與國外巨頭競爭,。然而,從另一個角度來看,,發(fā)展還屬初步也意味著發(fā)展?jié)摿薮?。隨著中國加大對于半導(dǎo)體行業(yè)的投入,,中國FEM的發(fā)展也會步入快車道,。
首先,我們要看到中國公司并非沒有技術(shù)實(shí)力和決心做好FEM,。例如,,在成熟的2G PA領(lǐng)域,漢天下和展銳都有很好的市場份額,。
不過,,F(xiàn)EM并不是一個孤立的領(lǐng)域,而是和上下游發(fā)展有關(guān),。在2G和3G時代,,通信協(xié)議和收發(fā)機(jī)SoC的核心技術(shù)都是由國外巨頭(如2G時代的諾基亞,摩托羅拉,,3G時代的高通)首先研發(fā),,中國廠商的角色以追隨為主,F(xiàn)EM的研發(fā)也是如此,,必須先花許多時間填補(bǔ)技術(shù)空白,。
在4G時代,華為等中國廠商崛起,,到了5G時代,,相信中國在通信協(xié)議方面會有更多話語權(quán)(例如之前華為提出的Polar碼標(biāo)準(zhǔn)就獲得了國際肯定),而在收發(fā)機(jī)SoC的核心技術(shù)上也能不再落后,。相應(yīng)地隨著FEM領(lǐng)域各大公司有了自己的技術(shù)積累,,也能占據(jù)客觀的市場份額。
如果把Skyworks在中國的市場收入(20億美金)搶下一半,,就可以有10億美金的客觀收入,。而且在5G時代隨著FEM的重要性上升,這個數(shù)字或許會遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于10億,。
其次,,F(xiàn)EM目前是IDM模式最成功的領(lǐng)域。就在其它半導(dǎo)體芯片市場(如處理器,,SoC等等)Fabless占據(jù)大半江山的時候,,在FEM市場仍然是IDM獨(dú)大,,這是因?yàn)镕EM設(shè)計(jì)需要仔細(xì)結(jié)合器件制造工藝,有時候甚至?xí)榱嗽O(shè)計(jì)而調(diào)整工藝,。
目前FEM領(lǐng)域的巨頭Skyworks,, Qorvo等都有自己的生產(chǎn)線。目前,,半導(dǎo)體制造工藝已經(jīng)成為限制國產(chǎn)FEM發(fā)展的重要因素,。然而,隨著半導(dǎo)體大基金的持續(xù)投入,,中國半導(dǎo)體制造技術(shù)可望獲得長足進(jìn)展,,這也會成為國產(chǎn)FEM的一個利好因素。
而且,,目前許多FEM模組都在轉(zhuǎn)向RF SoI,,該制造工藝相對砷化鎵等FEM的傳統(tǒng)制造工藝而言良率更高,成本更低,,而且也更適合Fabless模式,。我們預(yù)期在未來,會有不少中國FEM Fabless隨著RF SoI的普及而崛起,。