《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2017年 FOWLP封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大

2017-01-20
關(guān)鍵詞: 封裝 蘋果 AP FOWLP

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日本市場研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出,,隨著蘋果Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor,,AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技術(shù),,帶動該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大,,且預(yù)期 2017 年會有更多廠商將采用該技術(shù),,預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴(kuò)大至 1,363 億日元,,將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1,,174%)。

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臺灣大廠在FOWLP技術(shù)上的布局

目前 FOWLP 的應(yīng)用主要以移動設(shè)備為主,,不過只要今后其可靠度提升,、Cost down、加上多 pin 化技術(shù)有進(jìn)展的話,,預(yù)估將可擴(kuò)大至車用等移動設(shè)備以外的用途,。富士總研并預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體元件(包含 CPU、DRAM,、NAND,、泛用 MCU 等 16 品項(xiàng);不含省電無線元件)市場規(guī)模有望較 2015 年(261,,470 億日元)成長 11% 至 289,,127 億日元。

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日月光晶圓封測級WLP技術(shù)流程

在半導(dǎo)體元件市場上,,市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU,,其次分別為 DRAM、NAND,、泛用 MCU,。其中,CPU 正飽受服務(wù)器虛擬化,、智能手機(jī)市場成長鈍化等因素沖擊,,且因低價(jià)格帶智能手機(jī)比重上揚(yáng)、導(dǎo)致 CPU 單價(jià)很有可能將走跌,,故預(yù)估其市場規(guī)??赡軐⒃?2019 年以后轉(zhuǎn)為負(fù)成長。

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FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術(shù)對比

據(jù)預(yù)估,,2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達(dá) 52,,740 億日元,,將較 2015 年大增 43.9%;可程序化邏輯陣列 FPGA 預(yù)估為 7,,550 億日元,,將較 2015 年(4,300 億日元)大增 75.6%,;車用 SoC 預(yù)估為 2,,563 億日元,將達(dá) 2015 年(1,,211 億日元)的 2.1 倍,;次世代內(nèi)存(包含 FeRAM、MRAM,、PRAM(含 3D Xpoint),、ReRAM)預(yù)估為 923 億日元,將達(dá) 2015 年(274 億日元)的 3.4 倍,。

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FOWLP技術(shù)Roadmap

另外,,2020 年做為半導(dǎo)體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC 基板/氧化鎵基板,、GaN 基板/鉆石基板)全球市場規(guī)模預(yù)估為 9,,919 億日元,將較 2015 年(8,,841 億日元)成長 12.2%,。


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