日本市場研調(diào)機構17 日公布調(diào)查報告指出,，隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan－out Wafer Level Package,，FOWLP）”技術,，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術,，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1,，363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1,，174％）,。

臺灣大廠在FOWLP技術上的布局

目前 FOWLP 的應用主要以移動設備為主,，不過只要今后其可靠度提升,、Cost down、加上多 pin 化技術有進展的話,，預估將可擴大至車用等移動設備以外的用途。富士總研并預估 2020 年全球半導體元件（包含 CPU,、DRAM,、NAND、泛用 MCU 等 16 品項,；不含省電無線元件）市場規(guī)模有望較 2015 年（261，470 億日元）成長 11％ 至 289,，127 億日元。

日月光晶圓封測級WLP技術流程

在半導體元件市場上,，市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU，其次分別為 DRAM,、NAND、泛用 MCU,。其中,，CPU 正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素沖擊,，且因低價格帶智能手機比重上揚、導致 CPU 單價很有可能將走跌,，故預估其市場規(guī)模可能將在 2019 年以后轉(zhuǎn)為負成長,。

FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術對比

據(jù)預估，2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達 52,，740 億日元,，將較 2015 年大增 43．9％,；可程序化邏輯陣列 FPGA 預估為 7，550 億日元,，將較 2015 年（4,，300 億日元）大增 75．6％,；車用 SoC 預估為 2，563 億日元,，將達 2015 年（1,，211 億日元）的 2．1 倍,；次世代內(nèi)存（包含 FeRAM、MRAM,、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）預估為 923 億日元,，將達 2015 年（274 億日元）的 3．4 倍,。

FOWLP技術Roadmap

另外,，2020 年做為半導體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC 基板／氧化鎵基板,、GaN 基板／鉆石基板）全球市場規(guī)模預估為 9,，919 億日元,，將較 2015 年（8，841 億日元）成長 12．2％,。