半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求,，國際大廠紛紛漲價,。由于全球3D NAND Flash擴產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因，全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的12英寸硅片價格10～20％,。硅片供應(yīng)與價格的變動情況將對整個IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響,，我們認為供不應(yīng)求的局面大概率將在未來幾年持續(xù)上演,，硅片產(chǎn)能的擴張速度將低于晶圓制造的需求增速,，硅片價格也將一改過去幾年的下滑趨勢，行業(yè)進入新的周期,。

全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：出貨量持續(xù)復(fù)蘇,，巨頭壟斷

2015年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料,，出貨量自2013年以來持續(xù)復(fù)蘇,。日本的Shin－Etsu和Sumco的銷售占比超過50％，前六大硅片廠的銷售份額達到92％,。中國臺灣的環(huán)球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi,，將成為全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。

全球晶圓代工的產(chǎn)能現(xiàn)狀與需求預(yù)測：繼續(xù)快速增長,。

數(shù)據(jù)顯示,，2014年和2015年12月全球晶圓月度產(chǎn)能分別為685和727萬片（以12寸硅片折算），存儲芯片制造商和純晶圓代工廠是產(chǎn)能的主要貢獻者,。12寸晶圓需求仍將快速增長,，全球12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加。市場機構(gòu)預(yù)測,，IC制造廠的晶圓產(chǎn)能到2018年和2020年分別達到863萬片和947萬片（以12寸硅片折算）,，2015－2020年的復(fù)合年均增速為5．4％。

四大因素導(dǎo)致未來幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求

1）全球晶圓代工大廠臺積電,、三星電子,、英特爾進入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高,，先進的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大,；

2）三星、SK海力士,、英特爾／美光,、東芝等全力投入3D NAND擴產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求；

3）盡管智能手機的增速放緩,，但是手機創(chuàng)新不斷,，對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體,、CIS,、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量,；

4）大陸半導(dǎo)體廠商大舉擴產(chǎn),，更是不可輕忽的勢力，2016至2017年間,，全球確定新建的晶圓廠19座,，其中中國大陸就占了10座（均為12寸晶圓）,。

全球半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能情況：供不應(yīng)求將是常態(tài),。

盡管2014年以來，全球硅片的市場開始復(fù)蘇,，但是硅片產(chǎn)業(yè)近年來仍是虧多賺少,，各大硅片廠都無力進行擴產(chǎn)的動作，所以全球硅片的產(chǎn)量增長緩慢,，根據(jù)SEMI的預(yù)測,，未來三年的復(fù)合增速在2－3％左右，對應(yīng)2017年和2018年300mm硅片的產(chǎn)能為525萬片／月和540萬片／月,。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù),，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達到520萬片／月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片／月和570萬片／月,，預(yù)計未來幾年硅片的缺貨將是常態(tài),。