據(jù)最新報(bào)告1Q17 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場(chǎng)會(huì)員報(bào)告顯示,，Micro  LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向涵蓋四大面向,，包含磊晶與芯片技術(shù),、轉(zhuǎn)移技術(shù),、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding),、彩色化方案等,。

轉(zhuǎn)移技術(shù)

以物理性的抓取為例,，LuxVue采取透過靜電力吸附微小組件的方式。而化學(xué)性的抓取以X-Celeprint為代表,，利用Elastomer  Stamp為介質(zhì),，并且利用凡德瓦力來(lái)做抓取。除此之外,，還有許多廠商各自開發(fā)許多種抓取方式,。

薄膜轉(zhuǎn)移的另一項(xiàng)核心技術(shù)在于如何去選擇想要抓取的微米等級(jí)的薄膜磊晶，例如多數(shù)采用抓取力量的大小來(lái)控制想要選取的目標(biāo),，例如前述提到的透過靜電力,，或是凡德瓦力，并針對(duì)想要特定抓取的目標(biāo)施予不同程度的能量來(lái)做選擇,。除此之外,，SONY也利用雷射燒灼的方式，來(lái)選取特定的目標(biāo)目標(biāo),。

最后,，一般用于封裝前將LED芯片內(nèi)部電路用金線與基板做連接與電路導(dǎo)通。但是由于Micro  LED的芯片過于微小,，已經(jīng)沒有辦法用一般的金屬打線方式來(lái)與基板結(jié)合,，因此需要用其他的方式來(lái)與基板做集合。因此未來(lái)的技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)在于拿何種材料來(lái)進(jìn)行接合與轉(zhuǎn)移,。