中國購買了全球半數(shù)以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品,，但他生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品還不到自己需求總量的10％,。最近,，中國發(fā)布了很多關(guān)于大規(guī)模投資半導(dǎo)體制造行業(yè)的公告。中國政府已經(jīng)宣布,，計(jì)劃在未來十年內(nèi)投資1610億美元用于半導(dǎo)體制造,。

在具體的投資公告方面，清華集團(tuán)的投資計(jì)劃最為雄心勃勃,。清華集團(tuán)宣布計(jì)劃投資280億美元建設(shè)產(chǎn)能為每月50萬片的晶圓廠,，向其子公司XMC投資240億美元，為其3D NAND產(chǎn)品建設(shè)產(chǎn)能為每月30萬片的晶圓廠,，并計(jì)劃投資300億美元,，為內(nèi)存產(chǎn)品建設(shè)月產(chǎn)能達(dá)30萬片的晶圓廠。近日,，格羅方德 宣布與成都政府合作,，投資100億美元建設(shè)晶圓廠，該項(xiàng)目每月將生產(chǎn)60,，000片晶圓,，其中就包括格羅方德先進(jìn)的22FDX FDSOI工藝。還有幾個(gè)其他項(xiàng)目正在建設(shè)中或已經(jīng)計(jì)劃好準(zhǔn)備建設(shè),。

IC Knowledge LLC制作了一份統(tǒng)計(jì)了全球所有當(dāng)前服役,、建設(shè)中和計(jì)劃建設(shè)的300mm晶圓廠的數(shù)據(jù)庫。我們相信這是目前為止最詳細(xì)和最全面的300mm數(shù)據(jù)庫,。我們目前跟蹤了164個(gè)晶圓廠,，按照每個(gè)國家和地區(qū)的產(chǎn)能進(jìn)行了分析。 截至2016年年底,，按照300mm晶圓廠產(chǎn)能,，從最大到最小排序，全球前五大國家和地區(qū)分別是：

1． 韓國

2． 中國臺(tái)灣地區(qū)

3． 日本

4． 美國

5． 中國大陸

根據(jù)目前的公告和我們的預(yù)測(cè),，我們預(yù)計(jì)中國大陸的晶圓產(chǎn)能將在2018年年底前超過美國,，晉身全球第四大。這樣,，晶圓廠產(chǎn)能的排序2018年底將變?yōu)椋?/p>

1． 韓國

2． 中國臺(tái)灣地區(qū)

3． 日本

4． 中國大陸

5． 美國

進(jìn)一步推進(jìn)到2020年，我們預(yù)測(cè)中國大陸可能超過日本,，排名再晉一位,，晶圓排名變更為： 韓國、中國臺(tái)灣地區(qū),、中國大陸,、日本、美國,。

令人驚訝的是,，到2023年年底,，排名結(jié)果可能再次生變，預(yù)測(cè)中國大陸可能超過中國臺(tái)灣地區(qū),，排名第二,，屆時(shí)，晶圓排名為：

1． 韓國

2． 中國大陸

3． 中國臺(tái)灣地區(qū)

4． 日本

5． 美國

最后,，我們預(yù)測(cè),，到2024年，中國大陸的300毫米晶圓產(chǎn)能可能會(huì)成為世界第一,，排序?yàn)椋?/p>

1． 中國大陸

2． 韓國

3． 中國臺(tái)灣地區(qū)

4． 日本

5． 美國

圖1按年份表示總結(jié)出了每個(gè)國家的晶圓產(chǎn)能占全球容量的百分比,。

圖1． 按國家劃分的全球300mm晶圓產(chǎn)能百分比,。

這個(gè)分析有幾個(gè)需要注意的前提條件：

1、 這里只有300mm晶圓的產(chǎn)能,，不包括舊的傳統(tǒng)200mm晶圓和更小的晶片尺寸,。然而，由于300mm是最先進(jìn)和生產(chǎn)性最佳的晶片尺寸,，我們認(rèn)為,，它是能夠確定晶圓制造領(lǐng)導(dǎo)地位的良好指標(biāo)。

2,、這個(gè)分析基于當(dāng)前和宣布建設(shè)的晶圓廠,。其他國家的晶圓產(chǎn)能建設(shè)可能比我們目前預(yù)測(cè)的更多，或者中國實(shí)際建設(shè)的晶圓產(chǎn)能可能比目前規(guī)劃的更少,。中國大陸最近的300mm晶圓建設(shè)公告比其它國家大多數(shù)公告的規(guī)模更大,，也更具備前瞻性。當(dāng)然,，長期以來,，中國大陸一直在努力提升自己在半導(dǎo)體行業(yè)的梯隊(duì)層次，如果它最終沒有完成目前所宣布的這些晶圓產(chǎn)能建設(shè),，它離最終的成功只能算是走了一半路而已,。

3、目前中國的300mm晶圓廠的工藝并不處于領(lǐng)先地位,。全球領(lǐng)先的代工廠目前正在升級(jí)10nm工藝,，并在未來的12個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm工藝，而現(xiàn)在中國最先進(jìn)的晶圓廠尚未開始生產(chǎn)14nm晶片,。 XMC的3D NAND Fab的工藝為32層,，而其它3D NAND生產(chǎn)商的工藝已經(jīng)升級(jí)到了64層和96層。

盡管有這些需要注意的事項(xiàng)，中國大陸于本世紀(jì)20年代中期建設(shè)完成全球最大的300毫米晶圓產(chǎn)能的潛在可能,，應(yīng)該引起足夠的重視,，半導(dǎo)體行業(yè)的玩家們應(yīng)該清醒地認(rèn)識(shí)到，中國的半導(dǎo)體制造業(yè)擴(kuò)張計(jì)劃自信滿滿,，侵略性十足,。