隨著集成電路越來(lái)越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運(yùn)，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上,。 不過(guò),，逐漸有研究人員開(kāi)始從別的組成部分著手：例如連接各個(gè)晶體管形成復(fù)雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關(guān)鍵作用,。

為了提高性能,，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當(dāng)中塞入更多晶體管,，便意味著需要更多線路來(lái)連接它們,。 在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線,；但今日的 14 nm節(jié)點(diǎn)處理器,，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。

現(xiàn)在越尖端的芯片,，銅線就變得越細(xì)窄,，電阻也因而提高,，卻又得承載更多電流以加快切換速度、提高性能,，于是會(huì)產(chǎn)生電遷移（Electromigration）現(xiàn)象,。 通電銅線的電子會(huì)把動(dòng)能傳遞給金屬離子，使離子朝電場(chǎng)反方向運(yùn)動(dòng)而逐漸遷移,，導(dǎo)致銅線的原子擴(kuò)散與損失,，造成短路。

目前的解決方法,，是將銅線置溝槽內(nèi),，溝槽內(nèi)壁則包覆了厚達(dá) 2 nm的氮化鉭（tantalum nitride），能夠阻止銅的逸失,。 但這種方式頂多撐到 10 nm及 7 nm的節(jié)點(diǎn),。 隨著制程持續(xù)縮小，2 nm的內(nèi)壁也將變得太厚,。

針對(duì)銅線互聯(lián)即將面臨的問(wèn)題,，去年 12 月在舊金山舉行的 IEEE 國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上，來(lái)自 Stanford 的電機(jī)工程師 H.-S. Philip Wong 與其團(tuán)隊(duì),，發(fā)現(xiàn)以石墨烯鍍銅,，就可以解決電遷移現(xiàn)象，并且降低電阻,。 Wong 表示,，雖然研究人員早已在研究其他可能阻止電遷移的襯層，包括釕和鎂,，不過(guò)石墨烯可以比任何材質(zhì)都還要薄,。 另外，半導(dǎo)體工業(yè)其實(shí)盡量避免在找尋新材料上花太多時(shí)間,，但以現(xiàn)在的情況來(lái)看,，若銅的壽命無(wú)法再延續(xù)下去，則必須采用新材料（例如鈷）來(lái)取代,。

Stanford 的團(tuán)隊(duì)目前與科林研發(fā)（Lam Research Corp.）以及中國(guó)浙江大學(xué)合作,，測(cè)試復(fù)合式材料布線，讓石墨烯從銅在線生成,。 科林研發(fā)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出專門(mén)的制造方式,，在不會(huì)損壞芯片其他部分的溫度下（低于 400℃）進(jìn)行，這種包覆石墨烯的復(fù)合材料抑制電遷移的效果是一般銅線的 10 倍,，并且只有一半的電阻,。

摩爾定律要能走下去，往后除了晶體管之外,，勢(shì)必連內(nèi)存,、線路等都得加入改良的行列,，而石墨烯的角色或?qū)⒏映灾亍?/p>