據(jù)外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊,，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC）,，相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
換句話說,，只需要兩顆芯片，就能造出近2TB容量的單面M.2 SSD,，而且成本更低,。
不過,，目前,，64層3D閃存（512Gb）仍是試樣出貨，但64層（256Gb）已經(jīng)量產(chǎn)。
如此以來,，今后500GB~2TB的SSD將漸漸成為主流,，120GB/240GB逐步淘汰。
值得一提的是,，東芝目前正計劃出手半導體閃存業(yè)務,，考慮到該司做假賬的“案底”，新品的利好消息是否有其它用意也耐人尋味,。
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